시스템반도체상용화기술개발 사업이 닻을 올리고 출항했다.
지식경제부와 한국산업기술평가관리원은 이전과 달리 융단폭격식이 아니라 정밀타격식으로 사업을 진행키로 했다. 시장규모가 큰 휴대폰, 디지털(D)TV, 자동차용 시스템반도체에 초점이 맞춰졌다. 지난해 예비타당성 조사를 거쳐 올해 신규사업으로 150억원 예산이 확정됐으며, 앞으로 총 5년간 총 1225억원이 지원될 예정이다.
휴대폰, DTV, 자동차용 시스템반도체 국산화율이 매우 낮은 편이다. 이 때문에 지난해 시스템반도체 분야에서 우리나라는 30억달러의 무역적자를 기록했다.
신규과제는 휴대폰용 2개, DTV용 1개, 자동차용 2개 과제를 비롯해 국제협력 1개, 사업화지원사업 1개 과제 등 총 7개 과제가 선정됐다.
기술개발과제는 과제당 연평균 20억~40억원이 지원된다. 과제에는 팹리스(반도체설계전문회사)를 중심으로 수요 기업, 파운드리(반도체위탁생산전문회사), 대학, 연구소가 함께 컨소시엄을 구성해 참여한다. 시너지를 내기 위해서다. 국제협력과제는 해외 유수 클러스터와 C&D(Connect&Development) 방식의 개방형 R&D를 진행하게 된다. 글로벌 수요기업과도 네트워크를 구성하고 고급 설계인력을 양성하게 된다.
상용화사업단을 운영함으로써 개발된 핵심 칩들이 실제 상용화할 수 있도록 지원한다.
정부는 이 사업을 통해 초일류 시스템반도체 제품군을 5개 이상 개발하고, 글로벌 경쟁력을 갖춘 매출 1억달러 이상 팹리스를 7개 이상 육성할 예정이다. 이를 통해 2만4000여명의 신규 일자리를 창출하겠다는 계획이다. 현재 3%인 세계 시스템반도체 시장점유율이 2015년 129억달러 매출을 올려 5.2% 달성할 것으로 기대했다.
DTV 분야에서는 DTV용 멀티포트 일체형 인터페이스 시스템온칩(SoC) 개발이 진행된다.
DTV에 셋톱박스, 게임기, 기타 멀티미디어 기기 등 여러 개의 기기를 동시에 연결할 수 있도록 하는 칩을 개발하는 것이 이 사업의 목표다. 이 칩은 HDMI, 디스플레이포트, MHL(Mobile Hi-definition Link), 이더넷 등의 인터페이스를 지원할 예정이다. 현재 인터페이스 SoC는 해외 몇 개 기업이 세계시장을 독점하고 있다. 이 사업이 성공적으로 진행되면, 막대한 수입대체 효과는 물론이고 국내 DTV 경쟁력을 한층 끌어올릴 것으로 기대된다. 이 사업의 주관은 넥시아디바이스가 맡는다.
자동차 분야에서는 두 개의 과제가 선정됐다. 자동차 제동장치용 기능 통합 SoC와 SXGA급 고화질 영상처리기능 및 ECU(엔진컨트롤러유닛) 통합 SoC를 개발하는 과제다.
첫 번째 과제는 국제 안전기준을 만족하는 반도체 상용화가 목표다. 설계부터 상용화 단계까지 전 개발 과정에서 신뢰성, 안정성 확보를 위한 ISO26262(국제안전규격)의 안전 개념과 AEC-Q100 1급의 신뢰성을 적용하게 된다. 2020년 3400억원가량의 매출과 680여명에 달하는 고용창출 효과가 기대된다. 이 과제는 실리콘웍스가 주관하고 한국전자통신연구원과 자동차부품연구원 등이 참여한다.
SXGA급 자동차용 고화질 영상처리기능 및 ECU 통합 SoC 과제를 통해서는 영상입력을 받는 카메라모듈과 영상 신호처리용 ECU 부분을 하나로 통합하는 작업을 진행한다. 해상도를 기존 SD급(720×480) 대신 SXGA급(1280×1024)으로 끌어올릴 계획이다. 넥스트칩이 사업주관기업이며 클레어픽셀과 이미지넥스트 등이 참여한다.
휴대폰 분야에서는 전력관리칩(PMIC)과 무선통신용칩 개발 과제가 진행된다.
스마트 모바일 기기 전체의 전력소모를 최소화하는 스마트 모바일 기기용 5A(암페어)급 다기능 PMIC 개발이 진행된다. 스마트 모바일 기기의 오디오 신호를 처리하는 주요한 핵심 부품인 오디오 허브 시스템 IC개발도 이루어진다. 2020년 국내 매출 7000여억원, 수출 5500여억원 및 인력 7000여명 고용 창출이 목표다. 이 사업은 실리콘마이터스가 주관하고, 아이언디바이스, 한양대 등이 참여한다. 스마트 모바일기기용 멀티밴드, 멀티모드 무선통신(Wireless Connectivity) 반도체설계자산(IP) 및 통합 SoC 개발 과제도 선정됐다. 고속 무선데이터 통신을 위한 와이파이, 블루투스, NFC, DMB, FM라디오를 하나의 통합하게 된다. 라온텍이 주관 사업자이며, 위즈네트와 마이크렐 등이 함께 한다.
전자부품연구원이 주관하는 시스템반도체 사업화 제고를 위한 국제협력 기술개발 사업은 국제협력을 통해 인력을 양성하고 기술력을 강화하는 것이 목표다. 엠텍비젼, 넥스트칩, 티엘아이, 티에스시스템, 유나이브 등과 해외연구소들이 협력하게 된다. 해외 참여 기관은 미국 UC버클리(버클리무선연구센터)와 캘리포니아 통신정보기술 연구소(Calit2), 일리노이공과대학(IIT) 등이다. 상용화사업단은 이 과제들의 사업화방안을 연구하고 지원한다. 산학연의 적절한 역할분담 및 각 기술 간의 연계성을 높이는 게 주요 역할이다. 이를 위해 기술전문가, 마케팅, 경제성 분석 전문가 협의체가 구성될 예정이다. 매년 글로벌 시장의 특허와 기술 분석도 진행한다. 해외 연구소, 기업과의 글로벌 네트워크 구축을 위해서도 활동할 계획이다.
<표>시스템반도체 상용화 기술 개발 사업
문보경기자 okmun@etnews.com
