삼성전자가 세계 처음 한 층의 인듐주석산화물(ITO) 구조로 멀티터치를 구현한 커버일체형 터치(G1)를 스마트폰에 상용화한다. 이로써 양산 단계에 이른 기존 커버일체형 터치(G2)를 포함, 애플과 특허전에서 유리한 고지를 점할 수 있게 됐다. 동시에 G1·G2를 아우르는 이른바 ‘투 트랙’ 전략으로 차세대 글라스 기반 TSP 기술 전반을 조기에 선점할 수 있을 것으로 예상된다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 싱글레이어 커버일체형 터치(G1)를 주요 협력사와 공동 개발하고 하반기 스마트폰 양산 모델에 적용할 계획이다. G1은 커버유리에 ITO 한 층을 올려 멀티터치를 구현한 TSP다. 상업화에 성공하기는 삼성전자가 세계 최초다. 기존기술로 멀티 터치스크린 기능을 구현하기 위해서는 2개의 ITO층이 필요했다.
상용화한 기술은 4인치 이하 화면만 제조할 수 있고, 멀티터치도 2포인트만 지원한다. 그러나 ITO층을 2개 쌓는 G2 방식보다 공정이 단순하고, 희소금속인 인듐 사용량도 적어 원가 경쟁력이 탁월하다. G2 생산라인을 활용할 수 있는 것도 장점이다. G2라인에서 G1을 제조하면 생산능력이 2~2.5배 정도 늘어난다. 보급형 스마트폰 시장을 석권하겠다는 삼성전자의 야심작인 셈이다.
수많은 TSP 특허로 공세를 펼치는 애플을 강력하게 견제할 수 있는 무기라는 점에서 주목된다. 삼성전자는 하반기부터 G1은 중저가 스마트폰 및 피처폰에 적용하고, 5인치 이상 대화면 스마트폰·스마트패드(태블릿PC)에는 G2를 적용할 계획이다.
업계 관계자는 “4.3인치 G1을 채택한 샘플 제품은 이미 나온 것으로 안다”면서 “현재 G2에 비해 감도는 조금 떨어지지만, 상반기 중 기술을 보완한다면 충분한 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.
<뉴스의 눈>
G1 TSP는 삼성전자가 일체형 터치 기술 포트폴리오를 완성하는 ‘화룡점정(畵龍點睛)’이 될 것으로 보인다. 삼성전자는 세계 최초로 AM OLED 일체형 터치(OCTA)를 상용화한 데 이어 올해는 커버일체형 터치(G2)를 양산 적용할 계획이다. 애플이 주도한 ITO글라스 타입 TSP(GG) 외 대부분의 TSP 기술과 특허를 서둘러 확보함으로써 향후 특허전에서 기선을 잡을 수 있을 것으로 보인다.
애플은 터치 솔루션 코어부터 패널 구조까지 상당수 원천 특허를 보유하고 있다. 터치칩도 알고리듬을 직접 설계한 후 브로드컴을 통해 위탁생산하는 것으로 알려졌다. 애플이 삼성 등 여러 스마트폰 업체에 특허 공세를 확산한다면 결국 TSP 기술이 타깃이다. 특히 일체형 터치는 디자인 및 유저 인터페이스(UI)와 직결되는 차세대 스마트폰의 핵심 솔루션이어서 기술 선점이 중요하다.
업계 전문가는 “이미 수년전부터 삼성·LG·애플은 경쟁적으로 국내외에 일체형 터치 특허 출원에 열을 올리고 있다”면서 “삼성전자가 애플과 특허 공방이 확전될 것에 대비해 일체형 TSP 기술 확보에 더 많은 관심을 쏟는 이유”라고 설명했다.
◇용어설명
일체형 터치스크린패널(TSP)=TSP는 화면 손가락 위치 인식하기 위해 2개의 센서(ITO) 층이 필요하다. ITO 센서는 유리에 증착하거나 필름에 인쇄하는 식으로 구현된다. 필름 부착방식이 아니라 디스플레이 혹은 커버에 센서를 일체화한 제품을 일체형 TSP라고 한다. 커버 일체형 터치는 센서층 수에 따라 G2, G1으로 구분된다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
