국내 업체들이 레이저 기술을 응용해 초박형 패키지의 본딩 와이어(Bonding Wire)를 전수 검사하는 장비를 세계 처음 내놨다.
반도체 검사 장비 업체 에이치아이티에스(대표 이선열)는 SK하이닉스와 초박형 반도체 패키지(후공정) 전공정용 3차원(3D) 통합 검사 솔루션 ‘HFAI-1000D’를 공동 개발했다고 26일 밝혔다.
이 장비는 레이저 기술을 활용, 다이의 본딩 와이어 전부를 마이크로미터 단위까지 검사한다. 와이어에 선 형태의 빛을 쏴 반사광의 파장을 분석, 높낮이를 계산해 불순물 등을 탐지하는 방식이다. 일부 다이만 선택적으로 탐색할 수도 있다. 하나의 다이를 검사하는 데 걸리는 시간은 12초에 불과하다. 레이저로 와이어를 3D에서 검사하는 기술을 개발한 것은 이 회사가 최초다.
기존 패키지 두께 절반인 0.6㎛~0.7㎜로 제작되는 초박형 패키지 전용이다. 지금까지는 빛을 점 형태로 쏴서 와이어를 샘플링, 육안으로 검사하는 방식이 쓰였다. 비용·시간 부담과 함께 품질 관리도 잘 되지 않는 문제가 있었다.
2D 검사 기능도 지원한다. 기판에 빛을 네 방향으로 쏴 다이에 있는 미세 균열(크랙)이나 연결이 잘못된 와이어를 잡아낸다. 통계적 공정관리(Statistical Process Control)와 VRS(Verification Review System)를 별도 개발해 효율성도 극대화했다. 복층 본딩 와이어 패키지나 D램·낸드플래시 메모리 등에 모두 쓰인다. 이 회사 관계자는 “장기적으로 본딩 와이어 방식은 오래가지 않을 것이나 기술적 성과는 탁월하다”면서 “이 기술로 반도체 제조 전공정에서 활용 가능한 분야를 탐색 중”이라고 말했다.
김주연기자 pillar@etnews.com