프리스케일, 사물인터넷·웨어러블 반도체 사업 속도낸다

프리스케일반도체가 사물인터넷·웨어러블 기기 시장을 겨냥해 다양한 성능의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 내놓는다. 칩 크기와 전력 소비량을 줄여 소형기기에 대응하면서도 가장 문제되는 배터리 전력 소비 문제를 해결해 시장 주도권을 잡겠다는 의지다.

프리스케일반도체(지사장 황연호)는 사물인터넷과 웨어러블 시장을 겨냥해 ARM 코어텍스 기반의 초소형 32비트 MCU인 ‘키네티스 미니 KL03 칩스케일패키지(CSP)’를 공급한다고 11일 발표했다.

이전 제품인 KL02보다 크기를 약 15% 줄인 1.6×2.0㎟에 불과해 골프공 하나에 2만개 이상의 칩을 붙일 수 있을 정도로 작다. 제품 크기 제약이 큰 사물인터넷용 기기나 웨어러블 디바이스, 섭취형 의료센서 등에 적용할 수 있다. 중요한 몇 개 기능 위주로 처리하는 미드레인지나 저사양 기기가 타깃이다.

프리스케일은 ARM에서 출시할 코어텍스-M7 기반의 고사양 MCU도 조만간 선보일 예정이다. 사물인터넷과 웨어러블 분야에서 성능별 칩을 다양하게 제공하기 위해서다. ARM의 M7 프로세서는 M4 대비 성능이 두 배 높아질 예정이어서 음성인식 등 전력 소비가 크고 데이터 처리가 복잡한 분야에서 경쟁력이 있을 것으로 회사 측은 기대했다.

프리스케일은 키네티스 MCU용 통합개발환경(IDE)인 ‘키네티스 디자인 스튜디오’를 무상 제공해 펌웨어 개발도 지원한다.

배옥진기자 withok@etnews.com