국내 벤처기업이 세계 최초로 고점도 점착물질(H-VAMs:High-Viscosity Adhesive Material) 기술을 이용한 반도체 패키지용 전자파 차폐막(EMI Shielding film) 증착(Sputtering) 장비 개발에 성공했다. 이 기술은 최근 출시된 최신 스마트폰에 적용됐다.
반도체와 OLED 생산 장비용 핵심모듈 및 진공장비 전문기업인 씨앤아이테크놀로지(대표 김창수)는 최근 H-VAMs 기술을 적용한 전자파 차폐막 스퍼터링 시스템을 개발해 반도체 패키지 기업에 공급을 시작했다고 16일 밝혔다.
이 회사가 개발한 장비는 반도체 패키지의 전자파 차폐막을 형성하는 모든 공정이 자동화된 스퍼터링 증착 시스템이다. 증착 시스템은 트레이 위에 점착패드를 형성하고 핸들링하는 장비(모델명 CURUS-C200)와 트레이 위에 놓인 대량의 반도체 패키지 표면에 전자파 차폐막을 증착하는 장비(모델명 SIGMA1000) 등 크게 두 가지로 구성돼 있다.
반도체 패키지를 트레이 위에 고정하는 H-VAMs는 이 회사가 지난해 세계적 화학회사인 일본 신에츠화학과 한양대 연구팀이 공동연구를 통해 개발한 물질이다. 반도체 패키지 스퍼터링 시스템에 응용하기는 이번이 처음이다.
H-VAMs로 형성된 점착패드는 반도체 패키지의 탈착이 쉽고 자동 로딩 및 언로딩을 통해 생산성과 수율을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또 반도체 패키지 밑면을 밀착시켜 제품 불량율을 줄이고, 점착패드를 쉽게 제거할 수도 있다.
게다가 전자파 차폐막이 증착된 반도체 패키지를 H-VAMs로부터 쉽게 분리할 수 있어 제품 손상을 막을 수 있다. 특히, 반도체 패키지 표면의 수분을 줄이고 이물질을 쉽게 제거해 패키지 표면과 증착된 차폐막의 밀착력을 높여 패키지의 품질을 향상시키는 역할을 한다.
이 회사의 전자파 차폐막 증착 기술은 기존 PCB나 실드캔 레벨 차폐가 아닌 반도체 패키지에 직접 증착하는 방식이다. 최근 경량화와 박형화, 집적화 추세가 가속화되고 있는 모바일기기에 적용할 수 있는 최적의 기술을 보유하고 있는 셈이다.
전자파 차폐막을 만드는 물질인 타깃의 효율을 극대화할 수 있는 원통형 캐소드도 자체 기술로 개발해 스퍼터링 시스템에 적용했다. 이 회사는 이번 시스템과 관련해 모두 9개의 특허를 출원했다.
전자파 차폐막용 스퍼터링 시스템은 이미 반도체 패키지 분야 기업에 공급을 시작했다. 이 기업은 씨앤아이테크놀로지로부터 공급받은 장비를 활용해 최신 스마트폰에 내장된 반도체 패키지의 전자파 차폐막에 채용했다. 반도체 패키지 전자파 차폐막 양산 장비분야에서 세계 최고 기술을 입증한 셈이다.
김창수 사장은 “반도체 패키지업체에 이 시스템을 납품, 양산 검증을 완료함으로써 품질의 우수성을 확보했다”며 “앞으로 지속적인 연구개발을 통해 다양한 형태의 전자파 차폐막용 증착장비와 점착물질을 개발하고, 모든 반도체 패키지에 적용되는 전자파 차폐솔루션 전문기업으로 도약할 것”이라고 말했다.
정재훈기자 jhoon@etnews.com
