전량 수입 의존 DSP 칩 국산화 추진···2015년 네트워크·이동통신 R&D 과제 확정

전량 수입에 의존하는 디지털신호처리(DSP) 칩이 국산화된다. 네트워크기능가상화(NFV) 기반 사물인터넷(IoT) 상용화와 양자암호통신망 구축 요소기술 연구도 진행된다. 이동통신 분야에서는 차세대 초저지연 무선접속기술과 무선통신용 반도체 기반 스마트 안테나가 개발된다.

미래창조과학부는 이 같은 내용을 포함한 ‘2015년 ICT R&D 과제’를 확정했다고 26일 밝혔다. 올해 ICT R&D 과제는 추격형에서 선도형으로 전환하기 위한 ‘혁신도약형’ 과제를 지정했고, 표준특허 확보를 위해 표준화 연계과제를 도출한 게 특징이다. 경쟁 유도를 위해 지난해 시작된 ‘경쟁형 R&D’도 지속적으로 추진된다.

네트워크 분야에서 가장 눈여겨볼 사업은 ‘100G용 코히어런트/직교주파수분할다중방식(OFDM) DSP 개발’이다. 코히어런트와 OFDM은 빛을 비롯한 아날로그 신호를 디지털(전기) 신호로 복원해주는 통신 방식이다. DSP 칩은 초고속 통신망의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 필수 소자다.

DSP 칩이 없으면 전파나 광 신호는 아무런 의미 없는 신호에 불과하다. 매우 중요한 칩이지만 일부 연구기관에서 연구가 진행될 뿐 전량을 해외 업체에서 수입하고 있다. 국산화에 성공한다면 고사 상태에 빠진 국내 광통신소자 산업도 일대 전환을 맞을 것으로 기대된다. 상용화까지는 3~4년 정도가 소요될 전망이다.

광통신 전문업체 네온포노닉스 관계자는 “수입에만 의존해 세계 기술을 따라가는 것과 조금 늦었더라도 자체 기술을 개발해 확보하는 것과는 큰 차이가 난다”며 “고도의 기술력이 필요해 쉽지는 않겠지만 시도 자체만으로도 매우 의미 있는 일”이라고 평가했다.

‘SDN/NFV 기술을 이용한 혁신적 IoT 서비스 인프라 상용화 개발’ 사업도 추진된다. 서비스별로 다른 IoT의 기능을 일일이 하드웨어로 개발하지 않고 소프트웨어 형태로 내려받아 사용하는 게 핵심이다. 비용과 개발 기간을 줄일 수 있다.

보안 이슈가 대두되면서 화두로 떠오른 양자암호통신 기술개발도 추진된다. 올해 네트워크 R&D 과제 중 가장 많은 41억원이 투입된다. 양자암호통신망 구축을 중심으로 신뢰성 검증기술, 양자키분배(QKD) 핵심 요소기술 등이 개발된다.

이동통신 분야에서는 ‘차세대 초저지연·고효율 무선접속기술 연구’가 눈에 띈다. 현재 통신 환경에서는 LTE-A를 사용하더라도 수십밀리초의 네트워크 지연이 발생한다. 미래에는 피부로 느끼는 것처럼 바로 반응이 올 수 있는 ‘촉감통신’ 네트워크가 활성화될 전망이다. 5세대(5G) 통신 이후를 내다보는 기술이다.

미래부 관계자는 “올해 R&D 과제는 도전적이고 혁신적인 과제를 혁신도약형으로 지정해 실패를 용인하고 재도전의 기회를 부여하도록 한 게 특징”이라며 “연구기관인 대학에서도 연구만 하는 게 아니라 실제로 상용화할 수 있도록 지원할 계획”이라고 말했다.

<[표]2015년 네트워크·이동통신 주요 R&D 과제 / 자료:미래창조과학부>

안호천기자 hcan@etnews.com