전자회로기판(PCB) 산업 재도약을 위한 첨단 기술이 한자리에 모였다. 지난해 스마트폰 등 전방시장 부진으로 업계 전반이 침체를 겪은 만큼 올해는 기술력을 바탕으로 내실을 성장 기반을 닦는 추세다. 고기능·고부가 제품과 더 얇고 작아지는 전자기기를 위한 ‘경박단소화’ 기술 전시 등이 이어졌다.
산업통상자원부와 한국전자회로산업협회는 22일 일산 킨텍스에서 사흘간 일정으로 제12회 국제전자회로산업전(KPCAshow 2015)·국제실장산업전(KIEPshow)을 개최했다. 15개국 249개사, 750부스가 참여하는 국내 최대 전자회로기판 전시회다.
국내 PCB산업은 지난해 생산액 기준 9조3000억원, 후방 산업을 포함해 약 15조원 규모다. 지난해 부침을 겪었지만 세계 3위 시장을 유지하고 있다. 올해는 모바일 기기와 네트워크 기기용 기판을 중심으로 생산이 증가해 8.1% 성장한 10조원을 기록할 전망이다.
삼성전기는 이날 처음으로 캐비티(Cavity) PCB를 선보였다. 부품이 실장되는 부분 두께를 낮춰 기판 적층 수는 유지하면서 전체 두께를 줄인 기판이다. 실장 기술 개선으로 양산성을 높이고 있다. 초슬림 스마트폰과 웨어러블 기기 메인기판으로 활용도가 높다.
이외에도 전층비아홀(IVH) 방식 스마트폰 주기판(HDI)과 서브보드, AP용 플립칩(FC)칩스케일패키지(CSP), 디램용 빌드업CSP 등 다양한 PCB 제품군이 전시됐다. 삼성전자 최신 스마트폰 갤럭시S6에 적용된 제품이다.
LG이노텍은 웨어러블 기기에 최적화한 RF(Rigid-Flexible)PCB와 방열 기능을 강화한 서멀(Thermal)PCB, 여권과 심카드 제조 등에 사용하는 스마트IC 등을 선보였다. 칩온필름(COF) 식각 약품을 생산하는 엔사이언스코리아와 동반 참가해 협력사 전시 기회도 제공했다.
PCB용 화학약품 전문업체 와이엠티는 최근 다양한 케미컬 제품과 최근 국산화한 2㎛ 두께 ‘극박 동박’을 소개했다. 반도체 기판 미세회로 형성과 FCCL 제조 등에 사용되는 고가 원천소재다. 두산그룹 계열 두산전자도 스마트폰 주기판용 할로겐프리 CCL과 OLED 소재, FCCL 등을 전시하며 소재 기술력을 선보였다.
제품 전시와 함께 국제심포지엄과 신제품·신기술 세미나, 특허 세미나 등 다양한 부대행사도 함께 열린다. LG전자, 삼성전기, 대덕전자, 한화첨단소재, 도시바, 앰코테크놀로지 등 주요업체 실무진이 산업 기술·시장 동향에 대해 발표한다.
박정은기자 jepark@etnews.com
