애플 아이폰S6시리즈용으로 생산된 TSMC의 A9칩이 삼성전자의 A9칩보다 성능상 우위를 보인 테스트결과가 등장했다.
폰아레나,레딧 등은 6일(현지시간) 중국 마이드라이버스닷컴을 인용, 각각 삼성전자와 TSMC에서 제조한 A9칩을 사용한 아이폰6s 성능을 테스트한 결과 TSMC칩이 앞섰다고 전했다.
마이드라이버스닷컴은 아이튠스에서 안투투앱(v.5.2.0)을 내려받았고 심카드를 꽂지 않았으며 자동으로 최저 화면밝기를 유지한 가운데 벤치마크테스트(BMT)했다. 또 두 아이폰의 배터리가 100% 충전됐을 때 총 12차례 시험을 했다고 밝히고 있다.
삼성전자는 14나노미터 핀펫공정에서, TSMC는 16나노미터 제조공정에서 각각 A9칩을 만들어 애플 아이폰6s시리즈용으로 공급했다. 따라서 이론적으로는 삼성전자의 칩이 더 빠르고 성능도 앞서야 한다. 하지만 이 테스트 결과는 그렇지 않았다.
이 사이트는 안투투 테스트 결과, TSMC칩 사용 단말기 평균점수가 삼성전자의 그것보다 높았음을 보여주고 있다.
두 칩을 사용한 아이폰6s 단말기 테스트 수치는 1만6천점대로서 그 차이는 평균 수백점일 정도여서 크지 않다. 하지만 어쨌든 결과적으로 TSMC A9칩의 속도가 더 빠른 것으로 드러났다.
또한 같은 조건에서 테스트한 결과 삼성이 제조한 A9칩 온도는 섭씨 39.3~40.5도를 기록, TSMC칩의 35.0~37.4도와 차이를 보였다. 삼성칩과 TSMC칩의 온도격차는 고부하 테스트에서 가장 크게 벌어졌다. 9차테스트에서는 두 단말기 온도차이가 약 2도였다.
이밖에 배터리 소진과 관련해서도 TSMC칩 제품 소모량보다 삼성칩 제품 배터리소모량이 더 큰 것으로 측정됐다.
이 사이트는 삼성 A9칩을 사용한 아이폰6s의 전원소모가 빨라 단말기 온도가 높아졌고 특히 CPU부분이 높다고 쓰고 있다. 또 이같은 차이의 원인이 반도체 제조공정상의 문제 때문인지는 알 수 없다고 밝혔다.
이 사이트가 제시한 BMT에서 14나노미터와 16나노미터 칩의 다이 크기는 거의 비슷했다.
테스트에 사용된 단말기는 호주에서 구입한 iOS9.0.2를 설치한 은색과 로즈골드색 아이폰6s 64GB 버전이었다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com