인텔이 애플과 손잡고 차세대 아이폰(아이폰7)용 칩을 만들 것으로 알려졌다.
벤처비트는 16일(현지시간) 소식통의 말을 인용, “인텔이 1천명 이상으로 구성된 칩 개발팀을 구성해 차세대 아이폰(아이폰7)용 칩 공급에 대비하고 있다”고 보도했다.
보도에 따르면 인텔은 특히 아이폰에 자사의 7360 LTE 모뎀칩을 공급하고 싶어하며, 여건이 되면 애플 아이폰용 칩셋 생산까지 떠맡고 싶어 하는 것으로 전해졌다.
■아이폰용 모뎀칩 공급, 퀄컴-인텔 양사 체제로
애플은 지금껏 퀄컴의 모뎀칩만을 공급받아 왔다. 아이폰6s와 아이폰6s플러스에는 모두 퀄컴의 9X45 LTE 모뎀칩이 사용되고 있다. 또한 애플은 지금까지 삼성과 TSMC로부터만 아이폰용 Ax칩셋을 공급받아 왔다.
인텔의 움직임은 이러한 상황에서 나왔다.
애플은 인텔의 7360 LTE모뎀을 올연말까지 출하토록 해 내년에 단말기 제조업체들이 설치토록할 것으로 예상되고 있다.
인텔은 향후 모바일사업에 있어 애플과의 파트너십을 핵심으로 보고 있지만 인텔-애플 간 모뎀칩 공급협약 체결은 아직 이뤄지지 않고 있다.
애플은 인텔과 공식 모뎀칩 공급협약을 맺기에 앞서, 모든 공급 일정을 소화할 수 있는지 보기 위해 기다리고 있는 것으로 알려졌다.
■인텔-애플 간 Ax칩 제조협력 가능성까지
더 나아가 애플이 이 제휴에 뜸들이는 것은 두회사의 협약범위가 LTE모뎀은 물론 Ax칩 제조까지 포괄하고 있기 때문이라는 관측까지 나오고 있다.
벤처비트에 따르면 애플은 Ax칩과 모뎀칩을 결합한 차세대 아이폰용 칩셋 설계를 맡는다. 이렇게 함으로써 애플은 보다 향상된 속도,전력운영 기능,배터리수명을 가진 Ax칩을 확보하게 될 것으로 보인다.
이는 더 작은 칩셋의 등장으로 이어지면서 아이폰에 부품을 넣을 수 있는 더 넓은 공간을 확보할 수 있게 해 줄 전망이다.
애플은 이 프로젝트의 일환으로 시스템온칩을 설계하고 자사의 이름을 여기에 적용하며 이 때 인텔로부터 LTE모뎀을 라이선스받게 될 것으로 보인다.
이 협약이 체결되면 애플이 설계한 Ax칩셋을 인텔이 자사의 14나노공정에서 생산하게 될 수 있다.
알려진 바에 따르면 인텔의 14나노미터 생산공정은 뛰어난 밀도와 게이트피치를 보이고 있다. 또한 인텔은 애플의 높은 관심 사항인 10나노미터 생산공정 준공에 매진하고 있는데다 2년 내 양산에 들어갈 수있을 것으로 예상된다.
인텔이 공급하는 7360 LTE모뎀칩은 인텔 독일 법인(전 인피니온 공장)에서 만들어져 수입된다. 인텔은 지난 2011년 아이폰용 모뎀칩을 공급해 오던 인피니온사를 인수했다. 하지만 이후 애플은 더이상 이 곳에서 생산된 모뎀칩 공급을 받지 않았다.
애플과 인텔 간에 진행 중인 협약관련 내용은 아직 공식 확인되지 않았으며, 애플이 내년에 차세대 아이폰을 공식발표할 때에야 비로소 확인될 것으로 보인다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com