반도체 후공정 전문업체 네패스가 이노디자인과 손잡고 스마트 디바이스 사업을 추진한다.
18일 네패스는 이노디자인과 스마트 디바이스 사업추진을 위한 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다. 네패스 반도체 기술과 이노디자인 디자인 역량을 접목해 사물인터넷(IoT) 시장을 공략하는 것이 MOU 골자다. 양사는 추후 공동개발 계약을 맺고 제품 개발에 본격 착수할 예정이다.
김영세 이노디자인 회장은 “네패스의 첨단 기술력을 활용하면 기존 시장에 출시된 웨어러블 디바이스 제품과 확연히 차별화된 제품을 디자인해 소비자 마음을 얻을 수 있는 혁신 제품을 출시할 수 있다”고 말했다.
이병구 네패스 회장은 “아무리 뛰어난 기술도 소비자 마음을 사로잡지 못하면 외면 받는 것이 현실”이라며 “세계적 디자인 전문기업 이노디자인과 협업해 기술력과 디자인을 모두 갖춘 혁신 제품을 개발하겠다”며 포부를 밝혔다.
네패스는 이미 IoT용 오픈소스 하드웨어 분야를 신규 사업으로 육성 중이다. 아두이노 호환 개발보드인 ‘오렌지보드’와 아두이노 교육용 툴킷인 ‘지니어스킷’ 등을 보급하고 관련 개발자 생태계 확대 사업도 추진하고 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com