최첨단 미세공정 기술로 생산된 14·16나노 애플리케이션프로세서(AP)가 중급형 스마트폰에도 탑재된다. 내년이면 28나노를 밀어내고 중급형 스마트폰 ‘주력’ 부품 자리를 꿰찰 전망이다. 14·16나노 AP는 28나노 제품 대비 동일 전력 소모 환경에선 성능이 20~30% 좋다. 보급형 스마트폰도 프리미엄폰 못지않은 저전력 구현이 가능해진다.
28일 업계에 따르면 퀄컴, 삼성전자, 미디어텍이 최근 보급형 14·16나노 AP 신제품을 선보였다. 모두 저전력, 고성능 특성을 확보하면서도 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능을 통합한 ‘원칩’ 형태다.
스냅드래곤 625는 퀄컴 중급형 AP 가운데 14나노 공정으로 생산된 첫 제품이다. ARM 저전력 중앙처리장치(CPU) 코어인 코어텍스 A53 코어 8개와 자체 설계 그래픽처리장치(GPU) 아드레노 506을 탑재했다. 300Mbps 다운로드, 150Mbps 업로드 속도를 지원하는 LTE 모뎀 기능도 내장했다. 삼성전자가 위탁 생산한다. 올 중반기에 고객사로 샘플을 제공한 뒤 하반기쯤 완성품에 탑재될 예정이라고 퀄컴은 밝혔다.
삼성전자도 자체 14나노 공정 중급형 AP 엑시노스 7870을 공개했다. 코어텍스 A53 CPU 코어 8개가 탑재된다. 삼성전자는 기존의 28나노 공정 칩 대비 전력 소모량이 30%나 감소했다고 강조했다. 300Mbps 다운로드, 50Mbps 업로드 속도를 지원하는 LTE 모뎀을 내장했다. 1분기부터 양산된다.
미디어텍은 신형 모바일 AP 헬리오 20을 공개했다. 코어텍스 A53 코어 8개와 말리 T-880 GPU를 내장했다. 300Mbps 다운로드, 50Mbps 업로드 속도 LTE 모뎀을 통합했다. 미디어텍은 2분기 중에 샘플 공급을 시작하고 이후 본격 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. TSMC 16나노 공정으로 생산된다.
업계 관계자는 “중급형 스마트폰에도 14·16나노 AP가 탑재되면 더 좋은 성능을 내고 배터리도 오래갈 것”이라면서 “하이실리콘, 스프레드트럼 등 업체도 10나노대 AP를 내놓을 예정인 만큼 올 연말을 기점으로 14·16나노 AP 탑재 비중이 급속도로 확대될 것”이라고 전했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com