쎄노텍, 미래애셋스팩과 합병으로 7월 코스닥 상장 추진

쎄노텍(대표 강종봉)이 미래에셋제4호스팩과 합병해 오는 7월 코스닥에 상장한다.

쎄노텍, 미래애셋스팩과 합병으로 7월 코스닥 상장 추진

쎄노텍과 미래에셋제4호스팩은 22일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 합병절차에 들어갔다고 23일 밝혔다.

양사는 5월 10일 합병승인을 위한 임시 주주총회를 열 예정이다. 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 7월 초나 중순경 합병신주가 상장된다.

쎄노텍의 나노 세라믹 신소재는 전 세계 광산, 페인트, 제지, 전자산업 등에 활용되는 소재다. 갈수록 나노 분쇄기술이 중요해지면서 적용영역이 넓어지고 있다. 특정 물질을 분쇄하는데 쓰이는 세라믹 비드(구슬)는 전기·전자뿐만 아니라 바이오·식품, 우주항공 분야로도 영역을 넓혔다. 세라믹 비드 등 쎄노텍 제품은 현재 세계 70여개국에 수출되고 있다.

쎄노텍이 국산화한 직경 0.1mm 전자용 초소형 비드.
쎄노텍이 국산화한 직경 0.1mm 전자용 초소형 비드.

지난해 영업이익은 63억원으로 2014년 대비 28.3%, 2013년에 비해서는 3배 가까이 증가했다. 영업이익률이 20%에 육박하는 가운데 순이익률도 17%에 달한다.

쎄노텍은 스팩 합병으로 유입된 자금을 신규 성장동력인 전기차 배터리·고체산화물 연료전지·3D 프린팅용 세라믹 소재 개발에 투자할 방침이다. 이미 올해 초 세계 최대 규모인 월 1만톤 생산설비 증설을 마쳤다.

이경민 코스닥 전문기자 kmlee@etnews.com