삼성전자, 20일 인베스터스포럼…IoT플랫폼, 패키징 솔루션 발표

ⓒ케티이미지뱅크
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삼성전자에 관심 있는 글로벌 투자자들이 오는 20일 서울에 집결한다.

삼성전자는 오는 20일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 `삼성 인베스터스 포럼 2016`을 개최한다고 13일 밝혔다.

올해 포럼은 디바이스솔루션(DS) 부문을 중심으로 진행하며 발표 주제는 △사물인터넷(IoT) 플랫폼 △글로벌 기술 동향 △패키징 솔루션으로 정했다. 각 주제에 대해 실무 임원이 발표한다.

IoT 플랫폼 세션에서는 정보통신기술(ICT)뿐만 아니라 산업 전반에서 중요성이 커지고 있는 IoT 기술에 대한 소개와 함께 삼성전자의 IoT 대응 전략을 소개할 것으로 예상된다. 특히 독자적으로 개발한 IoT 플랫폼 `아틱(ARTIK)`을 활용한 IoT 생태계 구축 전략에 대한 청사진을 제시할 것으로 보인다.

글로벌 기술 동향은 반도체 분야에서 일어나는 기술변화와 신기술 개발, 산업에 미칠 영향 등을 살펴본다. 삼성전자가 주목하는 기술분야를 엿볼 수 있는 자리다.

패키징 솔루션은 반도체 집적도를 높이기 위한 방안으로 중요성이 급격히 커지고 있는 패키징 기술 트렌드와 삼성전자가 보유한 기술을 소개할 것으로 예상된다.

삼성전자, 20일 인베스터스포럼…IoT플랫폼, 패키징 솔루션 발표

삼성전자는 그동안 테크포럼, 애널리스트 데이 등 기업설명회(IR) 자리를 개최해왔으며 지난 2014년부터 인베스터스 포럼이라는 이름으로 새롭게 행사를 진행하고 있다. 2014년 5월 홍콩을 시작으로 6개월 마다 국내와 해외에서 행사를 개최했으며 뉴욕, 싱가포르, 서울 등에서 인베스터스 포럼이 열렸다.

홍콩에서 열린 첫 인베스터스 포럼에서는 차세대 성장동력으로 △그린 메모리 △모바일 보안솔루션 △홍채 인식 △스마트홈의 4대 기술분야를 소개했다. 2014년 11월 뉴욕에서 열린 포럼에선 스마트폰 모델 수를 대폭 줄여 가격 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 제시했다.

이어 지난해 6월 서울에서 개최한 포럼에서는 삼성페이와 스마트홈 전략을 소개하고 삼성전자와 삼성SDS간의 인수합병 계획이 없다는 사실도 밝혔다. 11월 싱가포르에서 개최한 포럼에서는 시스템LSI 사업부 핵심 전략으로 △모바일 시스템온칩(SoC) △이미지센서 △바이오프로세서를 소개했다.

삼성전자 관계자는 “글로벌 투자자에게 삼성전자 소식을 상세하게 알리기 위해 인베스터스 포럼을 개최해 왔다”며 “삼성전자가 보유한 기술현황과 전략 등을 소개하는 자리”라고 밝혔다.

인베스터스 포럼은 `기술에 대한 투자자 이해 증진`을 위해 개최하며 삼성전자가 글로벌 투자자들에게 자사가 보유한 첨단 기술과 사업 방향 등을 제시하는 자리다. 투자자가 관심을 갖는 내용을 최고경영자(CEO) 또는 사업 담당 임원이 직접 나서 설명함으로써 시장의 신뢰를 얻겠다는 취지로 마련됐다.

<삼성전자 인베스터스 포럼 개최 현황 (자료:삼성전자)>


삼성전자 인베스터스 포럼 개최 현황  (자료:삼성전자)


권건호 전자산업 전문기자 wingh1@etnews.com