한국광기술원(원장 김영선)은 29일 반도체 제조장비 전문기업 대성엔지니어링(대표 이왕기)과 발광다이오드(LED)용 봉지재 경화기술 이전계약을 체결했다.
이에 따라 대성엔지니어링은 LED 패키징 완전 자동화 제조장비 사업화에 착수한다.
김재필 광기술원 박사팀이 개발한 LED 봉지재 경화기술은 LED용 실리콘 봉지재의 경화시간을 기존의 2시간에서 10초 이내로 크게 단축한 것이다. 생산 공정시간을 줄이고 기존의 형광체 침전 문제도 해결해 LED 패키지의 수율 및 성능을 향상시켰다. 또 LED의 가격도 낮추고 제품의 신뢰성을 개선한 기술로 평가받고 있다.
대성엔지니어링은 이전받은 기술을 활용해 향후 1년 이내 LED 패키징 완전 자동화 경화 장비를 개발할 계획이다. 기존 LED 경화 공정에서 발생한 수율과 성능, 생산시간 등의 문제를 동시에 해결하고 LED 광원 생산방식도 개선할 수 있을 것으로 기대하고 있다. LED패키징 완전 자동화 제조장비를 새로운 성장 아이템으로 키워 2020년까지 500억 원의 매출과 40명의 고용창출을 달성할 예정이다.
김영선 광기술원장은 “LED 광원 제품 생산원가를 낮춘 양질의 제품이 생산될 경우 국내 LED 산업의 경쟁력이 커질 것”이라고 말했다.
광주=김한식기자 hskim@etnews.com
