[IPO노트]RFHIC "5G시대 질화갈륨 화합물반도체가 대세"

무선통신장비용 반도체 부품 전문업체 알에프에이치아이씨(RFHIC)가 다음달 스팩(SPAC) 합병으로 코스닥에 상장한다.

기업공개(IPO)로 조달한 자금은 질화갈륨(GaN) 소재 화합물반도체 제작 공정 등 자체 반도체 제작 역량 확충을 위해 투자할 계획이다.

조덕수 RFHIC 대표는 21일 서울 여의도에서 열린 기업설명회(IR)에서 “5G 시대를 맞아 질화갈륨 소재 화합물 반도체 수요가 크게 증가할 것”이라며 “레이더와 송수신 부품 등 방산부문과 고주파수 대역이 필요한 5G 통신시장을 동시에 잡는 것이 목표”라고 말했다.

RFHIC는 1999년 설립 이후 개발을 지속해 2005년부터 질화갈륨 소재 트랜지스터와 전력증폭기를 생산하기 시작했다. RFHIC가 생산하는 제품은 열전도도가 실리콘의 3배에 달하는 탄화규소(SiC) 기판 위에 질화갈륨을 결합한 구조다. 기존 실리콘 소재 LDMOS에 비해 주파수 대역 폭이 넓고 전력사용량도 절감할 수 있다.

RFHIC는 2010년 삼성전자를 시작으로 2014년에는 화웨이, 올해는 노키아까지 글로벌 통신장비기업에 제품을 공급한다. 특히 화웨이향 매출은 2014년 1억원에서 지난해 327억원으로 급증하는 추세다. 지난해 매출(612억원) 절반 이상이 화웨이에서 나왔다.

조 대표는 “화웨이 전체 발주 물량에서 질화갈륨 소재 제품이 차지하는 비중이 절반 가량”이라며 “경쟁사인 일본의 스미모토에 비해 앞으로는 더 많은 물량을 공급할 수 있을 것”이라고 말했다. 질화갈륨 소재 트랜지스터 시장에서 RFHIC가 차지하는 비중은 23.3%, 1위인 스미모토의 절반 수준이다.

RFHIC는 방산분야 성장에 기대를 걸고 있다. 조 대표는 “LIG 넥스원, 록히드 마틴 등 다양한 기업에 업체 등록을 마치고 개발에 들어갔다”면서 “향후 군사용 레이더 시스템 시장에 가격경쟁력을 지난 제품을 공급해 시장을 공략할 것”이라고 밝혔다.

RFHIC 매출에서 레이더용 송수신 장비 등 방산분야가 차지하는 비중은 약 10% 수준이다. 내년부터 LIG넥스원에 공급할 제품 양산이 시작되면 방산 분야 매출이 전체 매출에서 20% 이상으로 증가할 것으로 내다봤다.

RFHIC는 엔에이치스팩8호와 지난 3월 합병 계약을 체결했다. 합병 신주는 다음달 1일 상장한다. 합병 상장으로 유입되는 자금 142억원은 신소재 개발과 차입금 상환에 활용할 계획이다. 기존 탄화규소 기판을 다이아몬드 기판으로 대체한 신소재 질화갈륨 화합물 반도체 공정을 만드는 것이 목표다.

<RFHIC 개요>

유근일기자 ryuryu@etnews.com