김중오 르네사스일렉트로닉스코리아 전무는 20일 서울 삼성동 코엑스에서 개최한 독자 고객사 행사인 '세미나데이 2017' 현장에서 “일본 본사가 최근 미국 아날로그반도체 전문 인터실을 인수합병(M&A)했다”면서 “마이크로컨트롤러(MCU)와 시스템온칩(SoC) 등 기존의 디지털반도체에 이어 전력반도체 같은 아날로그칩 분야를 포함, 종합 반도체 업체로 변모해 나갈 계획”이라고 말했다.
르네사스는 일본 미쯔비시, 히타치, NEC의 반도체 부문이 분리돼 통합된 반도체 업체다.
2016년 회계연도 기준 6388억엔(약 6조5000억원) 매출액을 기록했다. 세계 직원 숫자는 1만8000명이 넘는다. 르네사스는 매출액 규모 면에서 일본 최대 시스템반도체 업체로 평가받는다. 자동차, 산업용, 일반 소비자기기용 MCU와 SoC가 주력 제품이다. 인터실을 인수해 아날로그반도체 역량을 갖게 됐다. 명실상부 고객사 맞춤형 토털 솔루션 제공이 가능한 종합 반도체 업체로 도약할 수 있게 됐다고 김 전무는 설명했다.
이날 르네사스 세미나 데이 행사에는 르네사스 고객사인 국내 대기업과 중견, 일반 기업 관계자 200여명이 참석했다. 세미나는 세계 최초 40나노 공정으로 생산된 자동차 MCU인 RH850F1K, 낮은 소비전력이 특징인 범용 RL78 MCU, 더 쉽고 빠른 시스템 개발이 용이한 시너지 플랫폼 세 부문으로 나눠 진행됐다. 실습 위주 진행으로 참가자로부터 호평을 받았다.
김 전무는 “내년에는 개발자 콘퍼런스인 데브콘을 개최해 보다 다양한 고객들이 르네사스 제품을 직접 보고 체험할 수 있는 기회를 제공할 계획”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com