기존 LLO 대체하는 '논레이저 탈착장비' 등장

기존 LLO 대체하는 '논레이저 탈착장비' 등장

플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 공정 핵심 장비 중 하나인 레이저리프트오프(LLO)를 대체하는 '논레이저(Non-Laser) 리프트오프' 장비가 등장했다. 값비싼 레이저 소스를 쓰지 않으면 비용절감 효과가 클 것으로 기대된다.

일본 장비기업 란테크니컬서비스는 최근 논레이저 방식의 탈착 장비를 개발했다. 플렉시블 OLED를 생산하거나 생산을 앞둔 국내외 패널 제조사에 이 신기술을 소개하고 있다.

플렉시블 OLED는 연성의 폴리이미드(PI) 기판을 사용한다. 캐리어글라스에 PI 레진을 바른 뒤 PI 큐어링 장비로 고온을 가해 필름 형태 기판을 생성한다. 이 필름 기판 위에 RGB(적녹청) 화소를 증착하고 공기와 수분으로부터 보호하기 위한 봉지공정 등 전공정 과정을 거친 뒤 LLO 장비로 레이저를 조사해 캐리어글라스와 PI 필름을 분리한다.

논레이저 탈착장비를 사용하면 PI 레진에 고온을 가해 필름을 만드는 PI 큐어링 공정이 필요없게 된다. 패널 제조사가 PI 필름 기판을 직접 만들지 않고 외부 필름 제조사로부터 공급받는 형태로 대체할 수 있다.

엑시머 레이저나 DPSS를 소스로 사용하는 LLO 장비 대신 논레이저 방식을 사용하면 해외에서 레이저 소스를 수입할 필요가 없어 비용 절감 효과를 기대할 수 있다.

란테크가 개발한 논 레이저 탈착장비를 사용해 폴리이미드(PI) 필름과 캐리어글라스를 분리하는 모습. (사진=란테크)
란테크가 개발한 논 레이저 탈착장비를 사용해 폴리이미드(PI) 필름과 캐리어글라스를 분리하는 모습. (사진=란테크)

란테크는 별도 유기 계열 접착제를 사용하지 않고 PI 필름을 캐리어글라스에 부착하는 방식을 고안했다. 실리콘을 캐리어글라스에 바른 뒤 고진공 상태에서 이온 빔을 사용해 PI 필름을 합착하는 특허 기술을 적용했다. 합착 강도를 조절할 수 있고 상온에서 필름과 캐리어글라스를 분리할 수 있다.

란테크는 실리콘을 이용한 이번 기술을 개발하는데 약 10여년을 투자했다. 당초 리지드 OLED의 기판 유리를 대체하는 용도로 개발했으나 플렉시블 OLED 시장이 성장하자 LLO 장비 대체 기술로 응용했다.

란테크는 1985년 설립한 일본 중소기업이다. 수동형(PM) OLED용 봉지장비를 비롯해 다양한 액정표시장치(LCD)용 장비를 공급해왔다.

란테크 관계자는 “주요 글로벌 재료기업 두세 곳과 협력해 PI 필름을 이용한 성능 테스트를 했다”며 “기존에 없던 새로운 방식이어서 세계 패널 제조사를 대상으로 기술력과 안정성을 알리고 있다”고 설명했다.

최근 국내외 업계와 학계에서는 LLO 장비에 새로운 레이저 소스를 적용하거나 레이저를 사용하지 않는 기술을 연구개발하고 있다.

한 학계 관계자는 “아직 상용화 수준은 아니지만 중장기 관점에서 레이저 소스를 수입하고 유지관리하는데 드는 비용과 시간을 줄이는 등 LLO 공정을 간소화하려는 연구개발이 활발하다”고 설명했다.

배옥진 디스플레이 전문기자 withok@etnews.com