스마트폰 카메라 모듈용 자동초점(AF) 드라이버IC 전문업체 동운아나텍이 신규 사업으로 추진하고 있는 포스터치 피드백IC 분야에서 첫 성과를 냈다. 포스터치 피드백IC는 과거 '햅틱칩'으로도 불렸던 제품이다. 동운아나텍 신제품은 구동 전압을 끌어올려 반응성을 높인 것이 특징이다. 물리 홈버튼이 없는 스마트폰에 탑재 물량이 늘어날 것으로 기대된다.
동운아나텍은 포스터치 피드백IC 신제품 DW7912를 중국 주요 스마트폰 업체 메이쭈에 공급하기로 했다고 19일 밝혔다. 초도 물량은 30만개 수준이다. 메이쭈는 동운아나텍 DW7912를 탑재한 프리미엄 스마트폰을 내년 2월 출시할 예정이다. 신제품은 애플 아이폰 시리즈, 갤럭시S8과 마찬가지로 물리 홈버튼이 없는 디자인이 될 것으로 예상된다. 메이쭈는 연간 500만개 스마트폰을 출하한다. 포스터치 피드백을 지원하는 스마트폰 제품 가짓수가 늘면 동운아나텍 매출도 자연스레 늘어날 것으로 보인다.
회사 관계자는 “메이쭈 외 중국 현지 글로벌 스마트폰 업체와도 공급 논의를 하고 있다”면서 “내년에는 중국 매출이 크게 늘 것”으로 기대했다.
동운아나텍은 포스터치 피드백IC 개발에 1년 이상 시간과 개발 인력을 투입했다. 일본과 한국의 액추에이터 전문회사와 협업했다. 기존 10달러 이상 원가가 들던 액추에이터와 IC 값을 낮추고 반응성을 높였다.
이번에 공급을 성사시킨 DW7912는 진동 모터(액추에이터)를 조정하는 아날로그 반도체다. 터치 입력을 받으면 이 신호를 액추에이터에 전달해 각종 진동을 낸다. DW7912는 10.2볼트(V) 고전압을 지원하므로 기존 2.5~5.5V 지원 칩과 비교해 반응 속도가 빠르다. 물리 버튼을 눌렀을 때와 같은 느낌의 진동 피드백을 줄 수 있다. 이 점이 과거에 나온 햅틱칩과 차이점이다.
애플의 경우 미국 아나로그디바이스(ADI)에서 관련 제품을 단독으로 공급받아 아이폰 시리즈에 탑재하고 있다. ADI 해당 칩은 애플의 설계 노하우가 가미돼 있어 다른 업체에 팔지 못한다. 삼성전자의 경우 전력반도체(PMIC)에 관련 설계 블록을 추가해서 포스터치 기능을 구현하고 있다.
범용 포스터치 피드백IC는 미국 텍사스인스트루먼츠(TI) 정도가 시장에 출하하고 있는데, 이처럼 낮은 원가에 고전압을 지원하는 제품을 내놓은 회사는 동운아나텍이 최초다.
동운아나텍은 회사 전체 매출에서 포스터치 피드백IC가 차지하는 비중이 내년에는 의미 있는 수준까지 올라올 것으로 내다봤다.
동운아나텍 포스터치 피드백IC는 LG전자가 올해 출시한 전략폰 V30에도 적용된 바 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
