네오와인, 보안반도체 도르카-3 개발…비대칭 암호화 기술 지원

네오와인 도르카-3 칩 형상.
네오와인 도르카-3 칩 형상.

보안 반도체 전문업체 네오와인은 최신 보안 기술이 탑재된 '도르카-3'을 개발했다고 9일 밝혔다.

도르카-3은 대칭형(암호화와 복호화가 같은 키를 쓰는) 암호 표준인 ASE와 SHA는 물론 비대칭인 ECC와 RSA 기술까지 지원한다. 칩별로 각기 다른 ID를 부여하는 트루랜덤넘버제너레이터(TRNG) 기능을 넣어 보안 능력을 더욱 강화했다. 도르카-3에는 암호화, 복호화 연산을 맡는 네오와인 독자 SPU(Security Process Unit)와 함께 ARM의 경량 마이크로컨트롤러(MCU) 중앙처리장치(CPU) 코어인 코어텍스-M0가 내장됐다. 칩 면적은 4×4㎜에 불과하다.

도르카-3을 탑재한 전자제품은 다른 전자제품과 통신할 때, 혹은 클라우드 서버와의 통신 과정에서 중요 데이터를 해킹 당할 위험이 현저한 수준으로 낮아진다는 것이 네오와인의 설명이다. 이 제품이 탑재될 수 있는 전자제품은 전자결제, 사물인터넷(IoT), 수신제한시스템(CAS), 셋톱박스, IP카메라, 전자도어락, 워키토키 등 다양하다.

이효승 네오와인 대표는 “도르카-3과 같은 보안반도체 시장 규모는 1조원 이상으로 추정된다”면서 “신제품으로 올해 다양한 협력 생태계를 구축할 예정”이라고 말했다.

네오와인은 과학기술정보통신부 산하 정보통신기술진흥센터의 정보통신기술(ICT) 연구개발(R&D) 사업 지원을 받아 지난 2년간 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동으로 도르카-3을 개발했다고 설명했다.

네오와인은 전자제품 복제 방지용 ALPU 칩으로 성장했다. ALPU 칩에는 회사가 부여한 개별 보안코드가 삽입돼 펌웨어 복제를 원천 차단한다. 네오와인 ALPU 보안칩은 세계 2000개 회사가 구매했다. 누적 판매량은 1억개 이상이다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com