퀄컴이 5G 통신시장 선점을 위해 올해 하반기부터 주요 통신사와 망 연동 테스트를 시작한다.
라스무스 헬버그 퀄컴 기술마케팅 담당 전무는 24일 오전 서울 중구 조선호텔에서 개최된 '5G NR 미디어 워크숍' 발표 연사로 나와 “올 하반기부터 세계 주요 통신사와 실제 망 연동 테스트를 하게 될 것”이라고 밝혔다. 한국에서도 주요 통신사가 망 연동 테스트에 참여할 것으로 알려졌다.
그간 퀄컴이 통신 모뎀칩 시장을 선점, 선도할 수 있었던 이유는 경쟁사보다 빨리 모뎀 솔루션을 개발하고 발 빠르게 실제 통신망에 연동시켜 테스트를 했기 때문이다. 이 테스트가 끝나야 주요 스마트폰 업체로 제품 공급이 가능하다.
이날 워크숍에 함께 참석한 피터 카슨 퀄컴 모뎀담당 전무도 인텔 등 경쟁사와의 차별성이 무엇이냐는 질문에 '개발 속도'를 꼽았다. 그는 “퀄컴은 5G 뉴라디오(NR) 세계 표준을 완벽히 준수하는 상용 모뎀칩을 최초로 선보이고 데이터 전송 시연까지 마쳤다”면서 “4G 롱텀에벌루션(LTE)때처럼 5G 통신 시대에도 시장을 선도할 것”이라고 말했다.
퀄컴은 작년 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC) 2017에서 상용 5G 모뎀칩 X50을 발표했다. 이 제품은 6㎓ 이하 주파수 대역과 28㎓ 이상 고주파 대역을 지원한다. 과거 통신 기술인 2G, 3G는 물론 지금의 4G LTE 통신 모드도 사용할 수 있다. 최대 800㎒대역폭에서 5Gbps 다운로드 속도를 낸다. 현존 최고 속도 LTE 모뎀칩(1~1.2Gbps)보다 4~5배 가량 빠른 것이다. LTE와 5G 통신 시스템을 공동으로 사용하는 5G NSA(Non-Standalone) 표준은 물론 5G SA(Standalone)까지도 지원한다. 퀄컴은 작년 10월 이 칩을 활용해 28㎓ 대역에서 Gbps급 속도를 내는 5G 통신 데모 시연을 업계 최초로 성공했다. 이 칩을 탑재한 스마트폰 레퍼런스 디자인까지 내 놨다.
퀄컴은 모뎀칩의 기판에서 차지하는 면적과 전력 효율 등에서 자사 제품이 우위를 차지할 것이라고 강조했다. 특히 모뎀칩, 무선주파수(RF) 트랜시버칩 앞단에 붙는 프론트엔드(FE) 부품 경쟁력에선 퀄컴이 업계를 압도한다. RF 프론트엔드 부품은 무선 신호의 종류를 알아채고, 증폭하고, 튜닝하는 여러 부품의 통칭한다. 전체 프론트엔드 부품 가짓수를 100으로 보면 퀄컴은 모두 자체 제품을 보유하고 있는 반면, 경쟁사는 절반 혹은 3분의 1 수준만을 보유하고 있다.
카슨 전무는 “통신 모드(3G, 4G, 5G)에 따라 적절한 전력을 배분하는 엔벨롭 트래킹과 안테나 튜너 분야는 퀄컴이 업계 최고 경쟁력을 보유하고 있다”고 강조했다. 그는 “지난 CES 2018에서 밝힌 바 있듯 삼성전자와 LG전자, 구글, HTC, 소니 등이 퀄컴의 차세대 무선주파수(RF) 프런트엔드 솔루션을 채택키로 했다”면서 “이는 회사의 기술 경쟁력을 인정했기 때문”이라고 강조했다.
이번 워크숍은 5G 최대 격전지로 떠오른 한국 시장에서 퀄컴의 기술 경쟁력을 면밀하게 알리기 위해 마련했다고 퀄컴코리아 관계자는 설명했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com