재료연구소(KIMS·소장 이정환)는 23일 재료연구소에서 씨앤지하이테크(대표 홍사문)와 반도체 장비용 소재부품 기술 공동연구개발을 위한 상호 업무협약(MOU)을 체결했다. KIMS와 씨앤지하이테크는 반도체·디스플레이 장비용 소재부품 관련 기술 공동개발, 도전성 잉크소재·공정·방열 소재 관련 기술 공동연구, 클래드 소재 제조·성형·접합 등 KIMS 보유 요소기술 공동 활용 등을 추진한다. 공통 관심 분야 인력교류와 장비 공동 활용, 정기 정보·기술교류도 추진하기로 했다. 씨앤지하이테크는 반도체·디스플레이 화학약품 혼합 공급장치 전문기업이다.
창원=임동식기자 dslim@etnews.com
