5세대(G) 이동통신을 지원하는 스마트폰용 통합칩 개발 경쟁이 가열되고 있는 가운데 대만 미디어텍이 내년 3월 5G 통합칩을 대량 생산할 방침이라고 밝혔다.
대만 매체인 타이페이타임스에 따르면 미디어텍 최고경영자 차이리싱은 최근 주주총회에서 “4분기에 5G칩을 테스트한 뒤 내년 3월부터 양산할 계획”이라고 밝혔다. 그는 “우리 5G칩이 매우 경쟁력 있다고 확신한다”면서 “미디어텍은 5G 기술 분야 리딩 기업에 속해 있다”고 강조했다.
미디어텍은 지난달 5G 통합칩을 개발했다고 발표했다. 각각 분리됐던 5G 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 하나의 반도체로 합친 것이다. 모뎀은 통신을 가능케 하는 반도체다. AP는 스마트폰 내 연산과 처리를 맡는 프로세서다. 5G 통신이 이제 막 상용화됐기 때문에 모뎀과 AP가 따로 개발됐고, 지금까지 출시된 5G 스마트폰에도 모뎀과 AP가 각각 들어갔다.
통합칩을 구현하면 스마트폰 제조가 보다 수월해진다. 설계나 제조를 간소화할 수 있어 스마트폰 제조사에서 필요로 하는 솔루션이다. 이는 반도체 제조사 입장에서 시장 선점의 기회가 되기 때문에 모뎀 및 AP 기술을 보유한 퀄컴과 삼성전자, 미디어텍이 5G 통합칩 개발 경쟁을 벌이고 있다. 퀄컴은 지난 2월 스페인에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC)에서 통합칩 개발을 발표했고 삼성전자도 5G 통합칩 최초 출시를 목표로 개발에 속도를 내고 있다.
미디어텍 5G칩은 7나노(㎚) 공정으로 양산될 계획이다. 생산은 TSMC가 맡는다고 미디어텍은 밝혔다. TSMC는 미디어텍과 같은 반도체 설계 회사의 의뢰를 받아 반도체를 대신 생산해주는 파운드리 분야 세계 최대 대만 기업이다.
미디어텍은 자사 5G칩이 “'서브 6(6㎓ 이하 대역)'를 지원하는 세계 최초 솔루션이 될 것”이라고 강조했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
