KEIT, 시스템 반도체 패키지 소재·공정 전문가 간담회 개최

시스템반도체 산업 육성 전문가 간담회에 참석한 정양호 KEIT원장(왼쪽에서 일곱번째)을 비롯한 전문가들이 기념촬영하고 있다. 왼쪽부터 매그너칩반도체 민정기 실장, 마이크로프랜드 이종면 상무, 켐이 김성현 대표, 덕산하이메탈 유영조 상무, 서울과기대 좌성훈 교수, 네패스 김종헌 전무, 한국산업기술평가관리원 정양호 원장, 반도체산업협회 안기현 상무, 전자부품연구원 육종민 책임, 한국산업기술평가관리원 김동순 PD, 네패스 권용태 상무

한국산업기술평가관리원(KEIT)은 21일 충북 청원군 네패스 대회의실에서 반도체 패키지 부문 핵심 소재·공정기술 관련 전문가와 함께 '시스템 반도체 산업 전문가 간담회'를 개최했다. 시스템 반도체 패키지 분야의 핵심 소재·공정·소자 개발관련 산·학·연 및 관련 수요기업 등 전문가가 참여해 소재산업의 R&D 투자방향, 시스템반도체 산업동향, 연구수행 애로사항 등을 논의했다. 정양호 KEIT 원장은 “최근 산업부의 시스테반도체 발전전략 및 삼성의 130조 투자발표 등은 미래시장 선도기술영역에 본격적으로 참여하겠다는 신호”라며 “4차산업혁명을 이끌 핵심부품인 시스템반도체 산업 생태계 육성과 반도체 후공정 지원정책을 지속적으로 발굴하겠다”고 강조했다.

박지호기자 jihopress@etnews.com