정부가 내년 반도체·디스플레이를 비롯한 소재·부품·장비 6대 분야 중소·중견기업을 대상으로 석·박사급 연구개발(R&D) 인력과 현장기술인력 육성을 강화한다. 국산화가 시급한 소재·부품·장비 기업을 대상으로 약 3000명에 달하는 전문 인력을 집중 배치해 국내 제조업 생태계 강화를 지원하겠다는 구상이다.
성윤모 산업통상자원부 장관은 권오경 한국공학한림원 회장과 함께 한 본지 창간 37주년 특별대담에서 “내년 소재·부품·장비 R&D 전문 인력을 올해의 두 배 수준인 3000명 가까이 양성할 것”이라면서 “연구개발(R&D) 인력과 더불어 현장인력을 기업이 함께 활용할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
산업부는 반도체·디스플레이·자동차·전자전기·기계금속·기초화학 등 6대 분야 기업을 대상으로 전문인력 양성을 지원한다. 내년 안에 석·박사급 R&D 전문인력 830명과 함께 현장기술인력 2000명 양성을 지원한다.
석·박사급 R&D 전문인력은 기업부설연구소에서 고도화된 R&D를 지원한다. 현장 기술인력은 제조현장에서 설비를 운영·관리할 수 있는 인력이다. 일본 수출 규제로 설비를 바꿔야 하거나 국산화를 추진하는 중소·중견기업에서 활용할 수 있다. 3~6개월간 교육을 거친 이후 현장에 바로 투입할 수 있게 제도를 구성했다. 정부는 이를 위해 내년 예산 298억원을 편성했다. 올해 관련 예산이 215억원이었던과 비교하면 38.6% 증가했다.
정부는 전국 75개 공학교육혁신센터와 13개 지구가 있는 산학융합지구 교육 인프라를 활용해 기업이 현장에서 필요로 하는 인력을 양성할 방침이다. 기존 고용부 고용기금을 통한 재직자 교육과 비교해 단가·운영방식이 자유롭다. 또 고급·심화프로그램 위주로 교육을 편성, 전문기술을 양성하는 데 초점을 맞췄다.
산업부는 '소재·부품·장비 경쟁력 강화대책'에 따라 소재·부품·장비 R&D 예산 규모가 대폭 증가했고, 급변하는 산업현장 대응을 위해 현장 중심 기술인력 역량 향상 병행 지원이 시급하다는 판단에 따라 제도를 강화했다. 특히 병역특례 등을 활용해 인력 공급이 활발했던 IT 분야에 비해 상대적으로 인력난이 심했던 기계와 금속 산업에서 정부 지원책이 효과를 발휘할 것으로 보인다.
산업부는 국방부를 중심으로 마련하고 있는 병역특례 관련 제도 개선과 관련해 소재·부품·장비 분야 중소·중견기업에 석사급 전문연구요원을 우선 배정해달라고 요청했다. 국산화 R&D 수행기업에 전문연구요원을 배치해 소재·부품·장비 분야 중소·중견기업 연구인력 품귀 현상을 해소하겠다는 목표다.
성 장관은 “중소기업이 필요로 하는 고급 인력을 유치하기 힘든 상황이어서 석사 이상 학위를 받은 연구 인력이 병역특례를 하면 소재·부품·장비 업체에 우선 배정해달라 요청했다”면서 “소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책에도 다양한 인력 양성방안을 담았다”고 강조했다.
변상근기자 sgbyun@etnews.com
