엔비디아 차세대 칩 발표날…SK하이닉스, HBM4 내놨다
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 향한 첫 신호탄을 쐈다. 전 세계 반도체 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 12단 출하를 시작했다. SK하이닉스는 19일 “주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 제공했다”면서 “당초 계획보다 조기에
-
삼성전자 주주총회 개최…“DS·DX 사업 맞춤 전략 수립”삼성전자가 정기 주주총회에서 각 사업부문별 사업구조 전환 계획과 경영 전략 등을 발표했다. 삼성전자는 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 56기 정기 주주총회에서 한종희 DX부문장 부회장과 전영현 DS부문장 부회장은 각 사업부문별 경영전략을 주주에게 설명했다.
-
中 딥시크, 국내 AI 기업과 손잡고 한국 사업 확대 나선다중국 생성형 인공지능(AI) 기업 딥시크가 국내 인공지능(AI) 기업과 손잡고 한국 사업 확대에 나선다. 19일 업계에 따르면, 저비용 고효율 인공지능(AI) 모델로 글로벌 시장에 충격을 던졌던 딥시크가 국내 생성형 AI 기업과 정식 파트너십을 맺고 영향력 확대에 나설
-
엔비디아, 3년뒤 AI반도체용 HBM 용량 5배 늘린다엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체에 적용하는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대거 늘린다. 3년 뒤에는 지금보다 5배 많은 용량의 HBM을 탑재할 예정이다. 급증하는 AI 연산 수요에 대응하기 위한 전략이다. HBM 성장동력이 견고하다는 것을 재확인했다. 엔비디아
-
삼성SDI, 울산에 전고체 배터리 생산라인 구축 추진삼성SDI가 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 배터리 생산라인을 울산에 만든다. 2027년 상용화를 목표로 하고 있는 삼성SDI가 차세대 배터리 시장 공략에 속도를 낸다. 18일 취재를 종합하면 삼성SDI는 울산 공장에 전고체 배터리 생산라인을 구축할 계획인 것으로 파악
