고집적 리드프레임(RF)의 개발이 가속화되고 있다.
12일관련업계에 따르면 풍산정밀.삼남전자 등 리드프레임 전문 업체들은 수 백핀대의 다핀 리드프레임 개발과 병행해 TQFP.협피치 리드 프레임 등 기존제품에 비해 집적도가 크게 향상된 새로운 제품을 잇달아 개발하고 있다.
리드프레임 전문 업체들의 새로운 고집적 제품 개발은 집적기술이 그동안의다핀화 성과로 크게 향상된 데다 수요처의 요구가 다양화되고 있는 데 따른것이다. 풍산정밀(대표 위명진) 은 지난해부터 기존 QFP(Quad Flat Pac-kage)보다 집 적도를 2배 가량 향상시킨 TQFP(Thin-QFP)의 개발에 착수, 현재 마무리 단계에 있는 것으로 전해졌다.
풍산정밀은QFP 2백핀과 동일한 난이도를 갖는 1백핀짜리 TQFP 제품을 빠르면 이달중에 발표할 수 있을 것으로 보인다.
TQFP는전자기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 리드를 2열로 배치, 같은 핀수의 QFP에 비해 크기를 절반 가량으로 줄일 수 있는 장점이 있다.
에칭리드프레임을 생산하는 삼남전자(대표 이군자)는 리드와 리드사이의 간격 피치 을 줄여 집적도를 향상시킨 협피치 리드프레임의 개발에 박차를 가하고 있다.
이회사는 우선 2백8핀 협피치 제품의 개발을 다음달까지 끝내고 4월부터 생산에 들어간 후 2백56핀 및 3백4핀 협피치 제품을 개발할 계획이다.
다음달선보일 2백8핀 협피치 리드 프레임은 기존 제품에 비해 피치 간격이10%가량 좁아진 것으로 알려졌다.