차세대 2백56MD램 개발을 둘러싼 국제적인 전략적 제휴가 본격화 되고 있는가운데 한.일 양국의 최대 반도체업체인 삼성전자와 NEC가 이달중 전략적 제휴를 체결할 것으로 알려져 국제적인 관심을 모으고 있다.
삼성전자와NEC는 현재 차세대 2백56MD램의 회로를 형성하는데 기본이 되는소자인 "셀"의 제조에 관해 상호 정보를 교환키로 합의했으며 2백56MD램 의 기술전반에까지 협력을 확대하는 교섭을 진행중이다. 또 2백56MD램에 상응하는 0.25미크론급 가공기술을 사용한 로직 IC에 대한 협력방안도 적극 검토되 고 있는 것으로 알려졌다.
NEC와삼성이 2백56MD램 관련 전략적 제휴를 추진하는 것은 막대한 개발비를 비롯한 각종 위험 부담을 줄일 수 있는데다 양측 모두 도시바등이 채택 하고있는 트렌치 구조와는 다른 "스택형 셀"구조를 채택하고 있어 공동연구가 용이하기 때문으로 분석되고 있다.
삼성과NEC가 이달중 정식 협정을 체결할 경우 2백56MD램 관련 국제적인 전략적 협력 그룹은 IBM.도시바.지멘스 3사간의 국제협력그룹과 TI. 히타치 양 사 그룹등을 포함, 3개그룹으로 늘어나게 돼 2백56MD램 시장 선점을 위한 국제협력그룹간의 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.
지난92년7월 결성된 IBM.도시바.지멘스 3사 협력그룹은 이미 지난해말 0.2 5미크론 선폭 트렌치 셀구조의 2백56MD램 실험 시제품을 선보인바 있으며 91 년 11월 16, 64MD램관련 개발협력계약을 체결한데 이어 92년 12월에 재계약 을 통해 2백56MD램까지 계약범위를 확대한바 있는 TI와 히타치사도 지난해말64MD램을 공동 개발한데 이어 조만간 2백56MD램 실험시제품을 선보일 것으로알려지고 있다.
NEC의경우도 비록 지난 92년7월 미AT&T와 2백56MD램에 상당하는 0.25 미크론 회로선폭 기술개발에 대해 제휴한바 있으나 AT&T가 D램을 제조하지 않기때문에 이번 삼성과의 2백56MD램 관련 제휴가 진정한 의미의 협력 관계라고 보는 견해가많다.
2백56MD램을둘러싸고 이처럼 국제적인 기업간 전략적 제휴가 활발히 추진되고 있는 것은 이의 개발에 약 8천억원(1천억엔)이라는 막대한 비용이 소요되 는데 따른 위험 부담을 줄일수 있는데다 향후 시장개척에도 큰 이점이 있기때문이다. 실제로 2백56MD램의 독자적인 개발을 추진했던 도시바의 경우 IBM.지멘스 등의 제휴가 확정됨에 따라 설비투자를 보류해 2백50억엔 상당의 연구개발비를 줄일수 있었던 것으로 알려지고 있다.
한편NEC는 지난해 반도체 부문에서 59억5천9백만달러의 매출로 세계 2위를 차지했으며 메모리와 D램분야에서는 각각 3위를 차지한 세계적인 업체로 다양한 제품군을 보유하고 있어 MOS로직을 비롯한 각분야에서 시장점유율이 높은 것으로 알려지고 있다.