그동안 D램.S램등 메모리제품 일변도로 달려온 현대전자가 올해부터 비메모 리 사업에 본격 나선다.
비메모리반도체는 세트의 기술력확보및 경쟁력제고 측면에서 메모리에 비해 기여도가 높다. 규모면에서도 세계 반도체시장의 70% 이상을 차지하며 메모 리에 비해 경기부침이 별로 없어 메모리 시장변동에 대비하기 위해서라도 반드시 기반을 다져야할 분야다.
그럼에도불구하고 현재 우리나라의 비메모리 사업이 빈약한 것은 D램 등 메 모리제품이 빈약한 기술력과 짧은 연륜으로 반도체시장에서 경쟁우위를 조기에 확보하는데 적합한 제품이었는데다 최근 몇년 동안에는 메모리의 호황으로 생산력을 메모리에 집중함으로써 비메모리를 적극적으로 육성할수 있는여력이 없었기 때문이기도 하다.
현대전자의경우도 그동안 비메모리 분야에서 칩세트.리스크 칩등 일부 PC용 반도체와 마이컴.주문형반도체(ASIC)등을 개발해왔으나 이들 제품의 실질적 인 매출은 거의 미미한 실정이었다.
현대가올해부터 98년까지 비메모리분야에 3억달러를 투자, 비메모리부문 매출을 반도체 전체매출의 20% 선으로 끌어올린다는 대대적인 육성계획을 마련한 것은 메모리만으로는 반도체사업의 확대에 한계가 있으며 조만간 닥칠 반도체 경기변동에 따른 영향을 피하기가 어렵다는 판단에 따른 것이다.
또맥스터사의 인수에 따라 대규모 고정물량을 확보할수 있게 된 데다 PC용 칩세트, I/O, ASIC등 그동안 개발을 추진해온 제품들도 진척이 순조롭게 되고 있는등 제품측면에서도 어느정도 자신감이 붙었기 때문으로 풀이된다.
현대는비메모리 분야에서 우선 칩세트와 I/O등 PC관련 반도체와 마이컴 및마이컴 코어를 응용한 ASIC등을 단기간내에 상품화, 매출을 일정수준으로 끌어 올리고 장기적으로는 DSP(디지틀 신호 프로세서)코어를 응용한 ASIC과 리 스크 칩을 비롯한 다양한 제품분야에까지 넓혀간다는 방침이다.
칩세트의경우 현재 486DX용 제품을 개발, 세계적인 PC업체들에 샘플 평가를 의뢰중인데 반응이 좋아 대부분 공급계약을 맺을 수 있을 것으로 기대 하고있다.이제품에 이어 베사로컬버스및 ISA용 칩세트의 개발도 진행중이며 본격 보급단계에 접어든 펜티엄PC용 PCI 칩세트도 내년중에는 개발, 제품군을 다 양화할 방침이다.
또한수퍼I/O와 휴대형 PC의 보급확대에 따라 수요가 늘고 있는 LCD구동IC 등의 개발을 서둘러 "볼륨이 있는" PC용 반도체시장을 집중 공략할 방침이다 ASIC의 경우 지난해에 0.8Mm ASIC설계.제조기술을 개발완료한데 이어 세계 적인 추세에 대응, 0.5Mm 3중메틀(TLM)/4중메틀(QLM)/5중메틀(PLM) 기술 의 조기개발을 추진중이며 특정용도제품 분야에서도 장기적으로 확보된 맥스 터사의 HDD관련 물량을 바탕으로 마이컴 코어를 응용한 제품을 상품화 하고추후 DSP를 응용한 제품도 개발할 방침이다.
현대는ASIC관련 시장개척과 연구개발을 위해 우선 연내에 미국 보스턴과 새너제이 그리고 대만에 ASIC센터를 설립할 계획이며 내년에는 미국 중부지역 과 유럽에도 센터를 추가 설립, 해외 물량수주에 적극 나설 방침이다.
또한오는 9월 새 연구소가 완공되면 기존 연구소를 비메모리 전용 연구소로 활용하게돼 관련연구가 한층 활기를 띨 것으로 기대하고 있다. 현대 전자 시스팀IC사업부는 동연구소를 인계받아 비메모리연구에 알맞도록 설비를 개체 하고 1백50명의 연구인력을 포함, 2백70명수준인 관련인력도 시스팀설계전문 가를 중심으로 보강, 오는 98년까지는 1천2백명선으로 늘릴 계획이다.
비메모리사업을이끌고 있는 이회사의 장홍조전무는 "이같은 장단기적인 비 메모리 반도체 육성전략을 본격화함으로써 올해 2천여만 달러에 불과한 비메 모리부문의 매출이 내년에는 칩세트와 PC주변IC, 마이컴 응용 ASIC등의 매출 에 힘입어 1억달러선으로 높아지고 오는 98년에는 반도체매출의 20%선인 10 억달러에 이를 것"으로 기대했다.