삼남전자(대표 이군자)가 3백4핀 리드프레임 공급을 본격시작했다.
삼남전자는지난해 9월 개발에 성공한 에칭방식의 3백4핀 리드프레임의 본격 생산체제를 갖추고 최근 반도체 조립전문업체인 아남산업에 1만개를 첫 공급 했다고 30일 밝혔다.
세계적으로 수요가 크게 늘고 있는 고기능 주문형반도체(ASIC)에 주로 채용 되는 3백4핀 리드 프레임은 40×40mm 크기 사방에 각각 76개의 리드를 새긴 고정밀 QFP(Quad Flat Pac-kage)용 제품으로 그동안 일본에서 주로 수입해왔다. 삼남은 세계적인 반도체조립업체인 아남산업에서 품질을 인정받아 제품을 납품한 것을 시작으로 내수공급확대는 물론 수출에도 본격 나설 계획인데 특히 동남아 지역 반도체 업체들과의 수출상담이 활발하게 진행중이어서 하반기부 터는 이제품의 주문이 대폭 늘어날 것으로 기대하고 있다.
삼남측은"3백4핀 리드프레임은 아직까지 국제적으로 통일된 규격이 없어 업체별 주문사양에 맞춰 생산해야 하는데다 파인피치화에 따른 수율문제등으로 생산업체들이 양산에 어려움을 겪고 있는 실정"이라고 설명하고 이같은 문제 를 개선하고 고객의 다양한 규격요구에 적극 부응키위해 올해안에 15~20억원 을 들여 에칭공정 라인을 증설하고 자동화를 추진할 계聖이라고 밝혔다.