SOP란 small out?line package의 약어로 반도체 표면 실장형 패키지의 일종으로 패키지의 양 측변으로부터 리드핀(lead pin)이 갈매기 날개모양(gull wing type)인 L자상으로 나와 있는 패키지로 회로의 규모가 그다지 크지않은패키지를 말한다.
SOP는한때 DFP(dual flat package)라고도 불렸으며, 일부 구미 지역 반도체 제조업체에서는 SOIC(small out?line integrated circuit)로 표기하고 있다SOP는 메모리LSI에 많이 사용되며 그 외에도 회로의 규모가 작은 ASSP(appl ication specific stan-dard products) 등에 널리 사용되고 있는데 가장 많이 보급되고 있는 표면실장형의 패키지는 10~40핀 정도의 입출역단자수가 그다지 많지않은 영역의 것이 사용되고 있다.
패키지의재료로는 플래 스틱과 세라믹이 사용되고 있는데 핀피치(pin pitch )는 1.27mm(50mil), 핀수는 8~44핀의 것이 일반적으로 사용되고 있으며 핀피 치가 1.27mm미만인 1.0mm, 0.8mm, 0.6mm, 0.5mm 등으로 협소화해 핀수를 80 핀까지 늘린 SSOP(shrink SOP), 실장시 높이가 1.27mm이하가 되게 얇게 만든TSOP thin SOP) 등이 있으며 SOP의 일종으로 패키지의 폭이 넓게 만들어진SOW SOP Wide?type)란 것도 있다.