QFP란 quad flat package의 약어로 패키지의 네 모서리(측변)로 부터 갈매기 날개모양(gull wing type)인 L자상의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지 를 말한다.
패키지의 기재에는 세라믹.금속.플래스틱의 재료가 있는데 대부분이 플래스 틱의 것으로 특별히 재료를 표시하지 않은 것은 모두 플래스틱QFP라 할 수있다. 플래스틱QFP는 가장 많이 보급되어 있는 다핀의 LSI패키지로 마이크로 프로 세서나 게이트어레이 등의 디지틀론이LSI뿐만이 아니라 VCR신호 처리용LSI나 오디오신호처리용 LSI 등의 애널로그LSI에도 사용된다.
QFP는패키지 본체의 두께에 따라 QFP(두께 2.0mm~3.6mm), LQFP(두께 1.4mm) , TQFP(두께 1.0mm) 로 구분되며 핀피치는 1.0mm부터 0.3mm까지 여러 가지가있으며 핀수는 최대 300핀이 넘는 것도 있다.
측변에서나와 있는 핀의 간격인 핀피치가 0.65mm이하로 좁아지면 리드핀이 구부러지기 쉽기 때문에 이를 방지하기 위해 패키지의 네구석에 플래스틱 범퍼 bumper 를 붙인 BQFP, 곧게 뻗은 리드핀에 플래스틱제 가드링을 씌운 것으로 사용 직전에 가드링을 떼내어 리드를 갈윙(갈매기날개)상으로 성형하는 GQFP 등 여러가지가 있다.