TCP란 tape carrier package의 약어로 리드배선을 형성하는 테이프모양의 절연필름에 LSI 베어칩(bear chip)을 탑재해 리드와 접속하는 반도체의 표면실 장형 패키지를 말한다.
TCP는 플래스틱QFP(quad flat package)보다도 핀피치를 좁히기가 쉬우며 외형을 보다 얇게 하기가 쉽다. 따라서 플래스틱QFP보다도 박형의 다핀 패키지 로 만들 수가 있다.
TCP는리드배선을 형성하는 절연테이프필름을 사용해 LSI칩과 기판사이를 접속하는 TAB(tape automated bonding)기술로 만들어지기 때문에 때로 TAB 로 불려지기도 한다.
TCP는와이어 본딩기술에 의한 COB(chip on board)보다도 얇게 만들 수 있기때문에 LCD(액정 디스플레이)패널의 구동용 LSI에 많이 사용되고 있으며, 그외에도 ASIC(주문형 특정용도IC)나 마이크로프로세서에도 활용되고 있다.
TCP는프린트 기판에 실장하기 직전에 리드핀을 절단, 성형해야 하며 납땜을 다른 표면실장부품과 별도공정으로 해야한다는 결점을 갖고 있어 실장공정은 플래스틱QFP보다 불편하다는 단점이 있다.