지금까지 (주)럭키에서 추진해오던 MLCC(적층세라믹컨덴서)와 칩저항기 사업 이 럭키금성 그룹의 종합전자부품업체인 금성알프스전자(대표 이종수) 로 이관돼 럭키금성그룹의 전자부품사업은 새로운 전기를 맞게 됐다.
이번에금성알프스전자로 이관되는 사업은 그동안 럭키의 카본 사업부내에서 추진해오던 MLCC.칩저항기.압전세락믹부저 및 세라믹필터등 세라믹 관련부문 이로써 지난 91년 6월 금성전기와 금성통신간 합병으로 표류해오던 럭키금성 그룹의 세라믹사업이 만3년만에 제자리를 찾게 됐다.
이번사업이관에는 핵심부품인 MLCC와 칩저항기 사업을 전자 부품의 주력 아 이템으로 육성하겠다는 그룹차원의 의지가 크게 반영됐다는 분석이다.
특히당초 이관계획보다 2~3년정도 앞당겨 이관사업이 전격 추진된 것도 이 부문에 대한 최근의 업계동향이 촉매제로 작용했다.
럭키는그동안 전량수입에 의존해오던 MLCC와 칩저항기의 국산화에 나서 핵심부품의 국산화에 물꼬를 텄다.
MLCC와칩저항기는 최근에 크게 관심이 늘고 있는 표면 실장용 부품의 양대 핵으로 앞으로 시장확대가 크게 기대되고 있는 품목. 따라서 전략적으로 육성할 경우 충분히 승산이 있을 뿐 아니라 여타 부문에 걸쳐 부대효과가 매우 큰 품목이다. 비록 다소 늦은 감이 있지만 사업성이 있고 부대 효과도 큰 이 부문을 전자섹터내에서 집중육성하겠다는 것은 어쩌면 당연한 귀결이다.
또하나이번 사업이관이 전격 추진된데는 금성그룹내의 유일한 종합전자부품 업체인 금성알프스의 위상이 최근들어 크게 높아진 점도 작용했다.
금성알프스는 이번 사업인수에 앞서 92년 금성사의 모터사업과 금성 통신의 HIC(혼성 집적회로)사업등 적자에 허덕이던 사업들을 이관받아 1년만에 모두흑자로 전환시키는데 성공, 부품업체로서의 전문성을 인정받고 있다.
금성알프스는또 이번 이관사업과 직접적인 관계에 있는 HIC사업의 사전정비 작업에 나서 올해초 기존 오산공장의 HIC사업을 광주공장으로 전격 이전하고HH사업부에서 총괄키로 했다. 광주이전으로 금성알프스는 생산설비의 교체와 핵심공정의 자동화율을 크게 높여 고신뢰성과 고난도기술이 요구되는 전장용HIC등 첨단HIC생산체비를 갖추었다. 럭키의 세라믹사업을 흡수통합할 만반의 준비를 갖춘 셈이다.
이번럭키의 세라믹 사업을 이관받은 금성알프스가 앞으로 추진해야 할 가장 큰 과제는 핵심소재의 자체생산과 이에 따른 투자확보 부문. MLCC와 칩 저항 기의 핵심소재인 이들 재료를 국산화하지 않고는 기반확보가 용이 하지 않기때문이다. 금성알프스는 사업을 이관받으면서 세라믹 기술연구소의 기능을 강화하고 핵심소재인 세라믹파우더와 알루미나기판.세라믹 부품전극용 페이스트 등을 국산화하겠다고 밝히는 등 새로운 의욕을 보이고 있다. 문제는 이들 소재 사업 에 투자되는 막대한 자금을 금성알프스가 앞으로 어떻게 확보하고 또 물량확대와 제품고급화를 어떤 형태로 추구해나갈 것인가에 달려 있다.
금성알프스는당분간 기존 럭키의 사업규모를 그대로 유지 하는 한편 일차적 으로는 제품안정화와 품질고급화에 주력하고 점차 생산량을 늘려가면서 소재 쪽과 연계, 일관생산체제를 갖추는 방식을 택할 것으로 보인다.
금성알프스전자가이번 세라믹사업인수로 오랜 방황끝에 전문 부품업체로 제자리를 찾아 도약의 전기를 마련할지 주목된다.