표면실장형 패키지가 전체 패키지의 72%를 차지,드루홀 타입을 빠르게 대체하고 있는 것으로 나타났다.
미국의시장조사업체인 CEERIS사는 메인프레임.워크스테이션.PC.기억장치 등15개 주요 컴퓨터업체를 비롯,세계 59개 대형업체가 지난해 조립. 생산한 총4천1백만장의 보드와 80억개의 컴포넌트를 조사분석, 이같은 결과를 발표 했다. 이 조사자료에 따르면 이들 59개 업체가 지난해 사용한 패키지중 SOIC(Smal l Outline IC)가 전체의 44%를 차지했고 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrie r)는 17%,QFP(Quad Flat Package)는 7.3%,협피치 QFP 3.6%,그리고 TAB. COB Chip on Board).C4.BGA(Ball Grid Array)등은 0.1%등 표면실장타입이 총72%에 달했다.
반면 드루홀 타입은 DIP(Dual-in-line Package)가 28%, PGA(Pin Grid Arra y)는 2% 등에 불과해 전반적으로 표면실장형 패키지로의 이전이 급진전됐음 을 나타냈다.
세부적으로는 16핀 SOIC와 44핀 PLCC 2개 패키지가 전체사용 패키지의 60% 이상을 차지,가장 보편적으로 사용되고 있는 것으로 나타났으며 QFP중에서는 31~25밀(mil) 제품이 가장 많이 사용되고 있으며 50밀 제품과 20밀이하의 협 피치 제품은 아직 사용이 많지 않은 것으로 나타났다.
조립과정에서1백% 표면실장만을 하는 경우는 보드가 전체의 29%를 차지했으며 컴포넌트중에서는 전체의 38%에 이른 것으로 조사됐다.
이같은비율은 보드 2%,컴포넌트 5%였던 지난 91년에 비해 크게 높아진 것으로 이는 보드나 컴포넌트 제작 자동화및 소형화 추세를 반영한 것으로 분석된다. <섭>