금성전선.희성금속등 럭키금성그룹 계열사들이 반도체 재료사업 참여를 적극 추진하고 있다.
7일관련업계에 따르면 그동안 리드프레임등을 생산해온 금성전선이 EMC사업 참여를 적극 검토중이며 접점생산업체인 희성금속은 일본 합작선과 본딩와이 어 생산을 위한 협의를 본격 진행중이다.
이들업체가 반도체재료사업 참여를 추진하는 것은 국내 반도체 업체들의 급 성장으로 국내시장 자체가 커진데다 계열사인 금성일렉트론으로부터 최소물량을 확보할수 있을 것이라는 계산에 따른 것으로 풀이되고 있다.
금성전선은지난 92년 금성통신으로부터 리드프레임 사업을 이관받은데 이어 반도체용 플래스틱봉지재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 사업 참여를 위해 최근 신사업개발부를 구성, 시장조사를 비롯한 사업성검토를 본격 진행중이다.
금성전선은연내에 고급.고부가 제품을 중심으로 사업에 착수할 예정인데 해외업체와의 협력가능성은 배제할수 없으나 향후 수출등 판로문제를 감안, 합작이나 자본제휴등은 고려치 않고 있다고 밝혔다.
국내최대의 접점생산업체인 희성금속도 신규사업의 하나로 본딩와이어 생산 을 적극 검토중이다.
90년대초에본딩와이어 사업을 시장이 협소하다는 이유로 검토단계에서 중단 한 희성은 재참여를 위해 이미 시장조사를 마치고 합작선인 일본 다나카사와 기술제휴에 따른 조건등을 협의중인 것으로 알려졌다. 희성 역시 차세대제품 용 미세 본딩와이어의 개발에 역점을 둘 계획이다.