아남그룹(회장 김주진)이 반도체패키지.재료.장비등 반도체 관련사업 전분야에 걸쳐 외국업체들과 협력및 합작을 적극 추진하고 있다.
20일관련업계에 따르면 반도체조립업체인 아남산업(대표 황인길) 은 지난해미 I사에 세라믹패키지에 비해 값이 싸고 가벼우면서도 열방출 특성이 뛰어난 "파워쿼드2" 패키지기술을 제공, 이회사의 고성능 마이크로프로세서의 주력패키지로 채택됐으며 최근에는 L사와 플립칩을 공동개발하는등 원가절감및 품질향상을 위해 외국 반도체생산업체와의 기술공동개발에 적극 나서고 있다아남 산업은 또 원가절감 및 안정적인 물량확보와 시장거점 조기확보를 위해 필립스사를 비롯한 외국 생산업체의 동남아 현지공장에 지분 참여를 적극 추진중이다. 이번 해외합작은 반도체 생산 부분은 대주주인 합작사가, 조립부분은 아남이 투자하는 형태를 띨 것으로 보여 아남은 원천기술및 안정적인 물량을 확보 하고 외국의 주력투자사는 일관생산체제를 갖출수 있는 이점이 있다.
아남반도체기술(대표김무)은 리드프레임과 관련해 미국의 D사등과 미국현지 마키팅은 물론 동남아등 제3국시장을 겨냥한 합작사 설립을 적극 추진중이며 장비와 관련해서도 미국의 테크닉잉크사로부터 도금장비에 대한 라이 선스를취득 국내에서의 제조.판매권을 확보한데 이어 이 회사와 협력을 통해 제3 국 진출을 적극 검토중이다.
아남그룹은외국업체와 각자의 경쟁우위 요소를 결합하는 형태의 국제협력을 지속적으로 추진해나갈 방침이다.