전자관련 대기업들이 멀티미디어 부문의 경쟁력을 확보하기 위해 핵심부품의 개발에 적극 나서고 있다.
21일 관련업계에 따르면 삼성전자.금성사.현대전자 등 주요 전자관련 대기업 들은 멀티미디어 분야의 세계시장 진출을 통해 수요를 선점하기 위해선 핵심 부품에 대한 기술 및 생산능력 확보가 우선돼야 한다고 보고 MPEG(Moving Picture E.perts Group)칩을 포함한 각종 멀티미디어용 핵심 칩 개발에 경쟁 적으로 투자하고 있다.
삼성 전자는 올해 핵심부품을 포함한 멀티미디어 부문에 총 3천억원 이상을투입할 방침인데, 현재 JPEG칩과 MPEG1 기술을 채용한 칩의 개발을 완료하고 상품화를 준비중이다.
또 영상 자료 송수신에 필요한 인코딩 및 디코딩용 CODEC칩과 비디오RAM, 디 지털 비디오용 칩, CD-롬 컨트롤칩, 그래픽용 칩 등은 대부분 개발완료 단계에 접어든 것으로 알려졌으며 최근에는 멀티미디어 RISC 및 DSP핵심 기술 확보는 물론 멀티미디어 CPU와 MPEG2 기술을 적용한 칩 개발에도 착수했다.
금성사의 경우 그룹계열사인 금성일렉트론과 공동으로 MPEG칩과 CODEC칩, 각종 멀티미디어 칩을 개발하고 있는데 최근 3DO사업에 본격적으로 뛰어들면서3DO플레이어에 채용되는 각종 핵심부품의 개발에 집중 투자하고 있다.
금성사는 내년 3월까지 미국 3DO사 등과 공동으로 현재 3개의 칩으로 구성돼 있는 3DO 플레이어 보드를 하나의 칩으로 단순화시켜 이를 생산 하고 동화상 처리가 가능한 우디(WOODY)칩의 양산에도 나설 계획이다.
또 내년 7월까지 3DO플레이어의 각종 칩을 하나로 통합한 3DO칩도 개발해 양산에 들어간다는 방침이다.
현대전자는 향후 정보고속도로가 건설될 것에 대비해 화상회의시스템 구축에 필요한 MPEG칩과 CODEC칩 등의 개발에 나서고 있고, 화상전화기에 필요한 각종 핵심부품의 경우 관련기술 확보에 착수한 것으로 알려졌다.