금성일렉트론이 반도체 후반부 설계의 효율성을 높여주는 테크니컬 CAD(컴퓨 터지원설계) 소프트웨어인 "SIMS(Spice Interconnect Modeling System)" 를개발 세계적인 업체에 기술수출을 함으로써 설계기술국 수입국에서 기술 수출국으로 발돋움할 수 있는 길을 열었다.
벨연구소출신의 백준호박사를 팀장으로한 금성일렉트론연구소 TCAD팀 6명이 지난 90년 2월 개발에 착수, 지난해 10월 개발한 "SIMS"는 복잡하고 미세한 초고집적 회로의 반도체를 설계하는데 필수적인 반도체 설계자동화 통합 소프트웨어로 지금까지 반도체의 "회로도면 편집"과 "배선 모델링" 을 위한 각각의 소프트웨어는 있었으나 이 두가지를 통합한 "반도체회로.배선 통합설계 용 소프트웨어"로는 처음 개발된 것이다.
반도체를제품화하려면 통상 우선 아이디어를 회로로 구성하고 이를 검증해 본뒤 칩으로 구워내는 과정을 거치게 된다. 물론 설계한 회로들을 곧바로 실 리콘화 하면 가장 확실한 평가를 할 수가 있겠지만 비용과 시간, 그리고 효 율성면에서 힘들기 때문에 통상 컴퓨터를 이용한 시뮬레이션을 통해 성능 및배선효율성등을 검증하는 것이 보편화 돼있다.
컴퓨터로회로설계 및 배선의 적절성.효율성 여부를 시뮬 레이션하기 위해서는 각각의 회로에 컴퓨터가 인식할 수 있도록 각 기능을 표시해줘야 하는데집적도가 높아져감에 따라 이같은 작업을 수작업으로는 할 수 없게돼 회로도면 편집 및 배선모델링 프로그램들을 사용하고 있는 실정이다.
금성이이번에 개발한 SIMS는 이 두가지를 통합, 후반부설계를 한층 효율적으로 할수 있도록한 회로.배선 통합설계용 소프트웨어로 기존 툴들에 비해 사용이 편리하고 편집이 간편할뿐 아니라 배선영향을 고려하면서 설계할 수있어 설계기간을 최소한 3분의 1이상 단축할 수 있다는 것이다.
금성은이 소프트웨어를 자체적으로 사용해오다 지난 4일 세계굴지의 반도체 소프트웨어 개발.판매회사인 미TMA사와 착수금 10만달러에 판매액의 28% 로열티를 영구적으로 받는 조건으로 "SIMS"에 대한 기술 수출계약을 체결했다.
이에따라 금성의 SIMS는 TMA사의 전세계 판매망을 통해 4.4분기부터 판매가 시작되며 이를 이용한 응용제품도 TMA에 의해 선보일 것으로 보인다.
라파엘.다빈치.메디치 등 반도체의 후반부 설계에 활용되는 테크니컬 CAD로 유명한 TMA사는 관련SW 개발판매에서 세계시장의 50%이상을 점유하고 있으며 휴렛팩커드.IBM.텍사스인스트루먼츠 등 세계굴지의 반도체 회사들과 기술 협력관계를 맺고 있다.
금성일렉트론은이번에 TMA와 기술수출 및 공동개발계약을 체결함으로써 7번 째의 기술협력선이 됐다. TMA측이 이번계약을 개발협력계약이라 말하는 것은금성이 TMA에 관련기술 사용권뿐 아니라 일부 소스코드까지 제공, 이를 활용 해 응용 프로그램을 개발할수 있도록 하는 내용을 포함하고 있기 때문이다.
실제로금성도 착수금으로 받은 10만달러는 "선언적"인 것이며 보다 중요한것은 세계 굴지의 관련 소프트웨어 업체인 TMA사로부터 우수성을 인정받았다는 것과 이 회사의 판매망을 통해 전세계에 이 소프트웨어를 공급할 수 있게됐다는 점이라고 말하고 있다.
금성의개발 관계자들이 한층 자부심을 갖는 것은 계약조건이 그동안 TMA 가맺었던 것중 최고의 수준이라는 점. 금성의 김춘경이사도 "TMA가 그동안 기술협력선인 HP.TI등에 지불하고 있는 로열티도 5~25%선인데 반해 이번에 금성에 최고의 로열티 수준인 28%를 제공키로 한 것은 "SIMS"수준에 대한 단적인 평가"라고 말한다.
특히TMA사외에 다른 업체에도 이 기술을 제공할 수 있는 비독점 기술 사용조건임에도 불구, 이같은 조건에 계약한 것은 한층 의미를 더해주는 일이라는 설명이다. 금성은 이 소프트웨어의 개발 및 실용화로 인해 자사내에서만연간 70억원 가량의 수입대체효과는 물론 세계적으로도 연간 3백억원 정도의시장을 창출할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
금성은이 툴을 이미 지난해말부터 전사에 보급.사용하고 있는데 64MD램 한 블록에 해당하는 9만개의 트랜지스터 연결정보를 다른 소프트웨어를 사용 했을 때보다 2~3배가량 빠른 30초내에 추출하는등 특히 회로선폭이 0.5um 이하로 내려갈수록 기간단축 효과가 커지는 장점이 있어 2백56MD램 개발 시점을앞당기는데도 적지 않은 역할을 하게 될 것으로 기대하고 있다.