차세대 리드프레임으로 주목받고 있는 LOC(Lead On Chip)용 리드프레임의 국내생산이 본격화될 전망이다.
10일업계에 따르면 삼성항공에 이어 풍산정밀.삼남전자.금성전선 등 주요리 드프레임 제조업체들은 LOC용 리드프레임 개발을 마쳤거나 진행중에 있으며이르면 연내에 양산설비를 갖추고 본격생산에 나설 계획이다.
이들업체가 LOC용 리드프레임의 양산채비를 서두르고 있는 것은 국내반도체 조립업체들이 내년부터 16MD램의 생산을 크게 확대할 것으로 예상되는 데다 외국바이어들의 LOC용 리드프레임수출요구가 커지고 있기 때문이다.
LOC용리드프레임은 메모리칩의 실장률이 70~90%에 달해 16MD램이상의 초고 집적메모리 조립에 이용되는 반도체 구조재료다.
국내반도체조립업체들은그러나 국산생산 부재로 그동안 일본에서 이 재료를 수입해 사용해 왔는데 주요리드프레임 업체들이 이 재료를 본격 생산할 예정 임에 따라 국산대체를 적극 추진하고 있는 것으로 전해졌다.
삼성항공은 지난 7월 삼성전자로부터 16MD램에 사용할 LOC용 리드 프레임에 대한 품질인증을 받고 창원공장에 생산 라인을 설치중에 있는데 연말을 전후해 본격 생산한다는 계획이다.
풍산정밀도최근 제품개발을 끝내고 곧 현대, 아남 등 조립업체에 샘플을 제시할 것으로 알려졌다.
이회사는 우선 LOC용과 기존리드프레임을 병행생산할 수 있는 다용도장비를 도입, 소량생산체제를 갖춘후 연말께 10억여원을 투자해 전용 생산설비를 들여와 월1백만개이상의 생산능력을 갖출 계획이다.
이밖에금성전선이 내년초 양산을 목표로 현재 제품개발에 막바지 피치를 가하고 있고 에칭리드프레임전문업체인 삼남전자도 제품 개발과 병행해 생산준비를 하고 있어 LOC용 리드프레임시장을 둘러싼 시장선점경쟁이 치열할 것으로 전망된다.