삼성 전기(대표 이형도)가 미국 인쇄회로기판(PCB)전문업체인 파렉스(PARLEX )사와 기술제휴, 고기능차세대MLB(다층PCB)생산에 나선다.
삼성전기김시균 전무와 파렉스사 폴랙사장은 4일 삼성 조치원공장에서 파렉 스사가 특허를 갖고 있는 "팔 코어(PAL CORE)"기술제휴계약을 체결하고 이 기술을 이용해 생산한 제품의 판매권을 양사가 50%씩 갖기로 합의했다.
삼성전기는기술이전을 위해 자사기술진을 이달부터 2개월간 파렉스사에 파견하고 12월부터는 파렉스기술진을 초청, 양산에 따른 각종 제조기술을 지도받을 계획이다.
파렉스사의팔 코어기술은 기존MLB에 사용되는 프리프레그등의 재료를 사용하지 않고 폴리아미드.에폭시가 코팅된 동박을 사용하는 첨단PCB 제조기술로 파렉스사가 지난 6월 미국에 독점특허를 등록하고 유럽.일본.한국.동남아 등 세계 각지에 특허출원한 신소재제조공법이다.
특히이 기술은 기존일반PCB와 플렉시블(연성)제품을 수작업으로 혼합, 연결 생산하면서 발생하는 문제점을 대폭 개선, 0.6~1.6mm이던 4층PCB 두께를 0.2 5mm로 박판화할 수 있어 전자제품의 경박단소화에 크게기여 할 것으로 기대 된다. 이 기술로 제조된 다층PCB는 현재 대용량컴퓨터를 비롯 휴대폰.이동통신기기.계측기기. 의료기기등 첨단기기는 물론 자동차분야에서도 폭발적인 수요가 예상된다. 삼성전기는 팔 코어기술을 이용한 제품을 내년 1월부터 연간 2만㎡씩 양산하고 오는 99년도까지 생산량을 10만㎡로 늘려나갈 계획이다.
한편미 파렉스사는 지난 70년에 설립돼 뉴욕 증시에 상장된 PCB전문 업체로 매사추세츠및 뉴햄프셔공장에서 컴퓨터.자동차.통신기기.의료기기.항공 우주 용 PCB제품을 생산하고 있다.