최근 들어 전자기기의 소형.박형.고기능화로 전자부품의 소형.박형화가 요구 되고 있으며 실제로 대부분의 전자 부품들이 소형화되고 있다. 이런 가운데 접속부품인 커넥터도 소형화로의 대응이 요구돼 최근 수년간 형상이나 실장 형태등에서 커다란 변화를 보이고 있다.
특히AV기기나 OA기기의 내부실장용 커넥터에서는 저배, 협피치화와 함께 SMD 표면실장부품 화가 필수적인 조건으로 정착되고 있고 자동실장에 대응할수 있는 것을 요구하는 소리가 높다. 또 결선은 종전까지 압접결선이 주류였지만 최근에는 고속의 자동결선기를 사용한 압접형으로 변했다. 또한 종래의 전선대 기판커넥터보다는 기판대 기판접속커넥터나 FPC커넥터의 수요가 증가 하고 있다.
이에따라 최근의 커넥터는 기판대 기판용, FPC/FFC용, 하프피치의 인터페 이스용등이 개발의 중심이 되고 있다. 특히 프린트기판용에서는 1mm미만인 협피치제품이 사용되고 있고 AV기기뿐만 아니라 휴대형 OA기기로도 채용이 확대되고 있다.
올해커넥터업체들이 신제품개발의 중점테마로 삼고 있는 것은 PC카드 슬롯 용 커넥터와 이동통신기기용 커넥터로 이동통신기기용 커넥터에서는 고주파 수용의 동축커넥터로부터 박형I/O커넥터까지 신제품 개발이 활발하다.
전자부품이SMD화되는 가운데 뒤처져 있던 것은 커넥터등의 접속부품이다.
그원인은 커스텀제품이 많은데다 형상이 다르고 종류도 많아 표준화가 어렵 기 때문이다. 또 이중 형상이 큰 것은 끼우거나 뺄 때 힘이 들기 때문에 그에 대한 대책이 필요하고 또한 자동실장의 방법에 해결되지 않은 문제가 있어 커넥터의 SMD는 소형제품부터 추진되고 있다.
주요적용제품은 프린터배선판용의 기판대 기판용, 기판대 FPC용등으로 대부 분이 SMD화되고 있고, 특히 기판대 FPC용 커넥터는 널리 이용되고 있다.
또최근 주목받고 있는 PC카드용 커넥터는 SMD화된 것이 많다. FPC용 커넥터 의 초소형제품에서는 0.3mm의 파인피치제품이 개발되고 있다. 이동통신기기 용의 초소형 동형커넥터등도 SMD화되고 있다.
SMD커넥터의자동실장 대응의 필수조건은 엔보스테이핑이 가능하고 커넥터의 중앙부에 실장기의 노즐흡착면이 설정되어 있는 것, 화상인식이 가능한 형상 , 단자치수등이다.
또SMD커넥터의 단자피치에서는 0.8mm나 0.5mm가 주류이고 협피치화가 진행 됨에 따라 단자의 고정도(파인피치)화가 요구되고 있다.
휴대형정보기기의 대두와 일본 PC의 주류인 JEIDA/PCMCIA(PC메모리카드국 제협회)규격의 PC카드슬롯 채용이 본격화됨에 따라 커넥터업체들이 제품개발 에 주력하고 있는 것은 카드용 커넥터이다.
PC카드는JEIDA와 PCMCIA간에 공동으로 표준화를 추진하고 있는 카드의 총칭 으로 종래 일본에서는 IC메모리카드로 불렸지만 미국에서는 메모리카드 뿐만아니라 I/O카드로서도 보급돼 PC카드로 불리고 있기 때문에 일본에서도 여기에 맞춰 지난해 10월부터 PC카드로 부르기로 했다. 그리고 시스템측의 소켓 커넥터 은 PC카드슬롯으로 부르기로 했다.
이PC카드에는 메모리카드이외에 LAN카드 모뎀카드 등의 I/O카드가 있지만최근들어서는 SCSI카드 ISDN카드, 그리고 GPS카드라는 것이 등장했다. 휴대 정보단말기에서는 초소형 하드디스크의 슬롯으로 사용되는 것도 있다.
PC카드슬롯에는JEIDA규격으로 68핀의 타입(두께 5mm), 여기에 2슬롯의 타입 &(두께 10.5mm)가 있다. 이밖에 D램카드용으로서 88핀인 것이 있다. 메모리 카드용 커넥터는 카드에드형과 투피스형으로 분류되는데 커넥터업체에서는다양한 형의 커넥터를 개발하고 있다.
PC카드용 커넥터는 카드측의 소켓커넥터, 프레임, 패널, 시스템측 핀커넥터 등으로 구성되어 있다.
소켓커넥터와카드간 접속부의 두께는 3.3mm로 규정되어 있고 소켓커넥터는이 부분에 실장되는데 양측에 금속패널이 장착되기 때문에 카드의 강도와 실장면적을 고려해 소켓커넥터의 두께가 결정된다. 업계에서는 2종류정도를 준비하고 있다. 단자리드부위도 양면실장기판과 평면실장기판용등이 있다.
핀커넥터는기기를 좀더 소형.박형화하기 위해 이젝트기구에다 카드의 튀어나옴방지 정전기 대책, 커넥터부위의 유효한 활용, SMT대응 등이 요구되고 있고 특히 공간의 유효이용을 위해서 스탠드오프를 설정해 커넥터 하부에 부품이 실장될 수 있도록 한 것도 제품화되고 있다.
이밖에타입카드 대응제품에는 타입카드를 2장 삽입할 수 있도록 한다든지EMI대책을 위해 프레임그랜드단자를 부착한 것등도 있다.
또I/O카드용의 백 커넥터로서 리셉터클 높이가 2.9mm에 불과한 초박형 제품도 개발되고 있다.
일본의이동통신시장은 4월부터 휴대전화기의 판매자유화제도가 시행된데다 내년 PHS(간이형 휴대전화)의 실용화로 급속히 확대될 전망이다.
이단말기의 판매자유화로 휴대전화기는 통신사업자의 증가와 함께 제조업체 들의 브랜드도 많이 등장했다. 이들 전화기는 모두 소형.박형화되고 있다.
이런상황에서 이동통신용 커넥터는 보다 고정밀실장을 실현하기 위해서 접속구조와 실장스페이스의 축소, 디지털화에서는 커넥터의 고주파대응등이 요구되고 있다.
또휴대전화기의 이동성을 활용한 데이터 단말기나 차량용 어댑터등의 기능 을 부여하기 위해 각종 인터커넥션제품이 필요하게 되었고 이 때문에 커넥터 가 필수불가결하게 됐다.
휴대전화기등에사용되는 커넥터는 내부실장용과 외부인터페이스용이 있고내부실장용 커넥터로서는 안테나 접속에 사용하는 소형 동축커넥터, 고주파 회로기판과 제어회로기판을 접속하는 FPC커넥터등이 있는데 모두 휴대전화기 의 소형화에 편승, 소형.박형화가 진전되고 있다.
외부인터페이스용커넥터에서는 휴대전화기 내부의 실장면적을 효과적으로 활용하기 위해 신호.전원.동축콘택트를 묶어 하나의 커넥터로 한 복합커넥터 라는 것이 개발되고 있다.
이 외부 인터페이스용 커넥터는 충전, 모뎀등과의 접속, 차량사용시 외부안테나와의 접속, 세트업체의 검사, 가입자번호의 입력등 다목적으로 사용되기때문에 물림장치를 나사로 하지 않고 원터치 록을 채용, 넣고 뺄 때에 소비 되는 힘을 감소시켜준다.
앞으로는방수등 휴대전화기의 부가가치를 더욱 높이는 것이나 소형화 진전에 따른 고밀도 다극의 커넥터가 요구된다. 이를 위해서는 새로운 접속방식 의 개발이 필요할 것으로 전망된다. <신긱성 기자>