금성사가 폐놀기판양면화기술을 개발했다.
금성사(대표 이헌조)는 전자제품의 고성능.다기능화추세에 대응, 페놀인쇄회로기판 PCB 양면에 부품을 실장할 수 있는 기술을 개발했다고 18일 밝혔다.
금성사생산기술센터가 1년간에 걸쳐 개발한 페놀기판 양면화기술은 특수코팅 점프와이어의 정밀삽입기술과 함께 PCB동박의 정밀위치결정 및 자삽리드피치 Lead Picth)의 최적화기술등을 통해 실장공간을 확보하고 공정을 단축한 것이 가장 큰 특징이다.
또 작업공수를 줄이고 커넥터등의 일부부품을 줄일 수 있을 뿐 아니라 PCB회 로(PATTERN)를 자유롭게 설계, 생산성을 제고할 수 있어 경제적이며 고기능.다기능화추세에 따른 PCB의 고밀도화에 적극 대응할 수 있다.
한편 금성사는 이 기술을 비디오CD제품에 적용, PCB면적을 40%정도 축소하고 비용을 30~40% 절감했는데 이 기술적용제품을 AV제품, 하이미디어제품 등 고기능첨단제품으로 확대할 계획이다. <원 연 기자>