차세대 웨이퍼의 표준으로 12인치 규격이 잠정 합의됨에 따라 국내 반도체소 자업체를 비롯해 장비 및 재료업체들이 12인치 규격 제품의 개발을 서두르고있다. 12일 관련업계에 따르면 최근 세계반도체장비재료협회(SEMI)주최로 일본 도쿄 동경 에서 열린 제2차 반도체 웨이퍼회의에서 차세대 웨이퍼의 표준 사이즈를 12인치(3백mm)로 하고 웨이퍼 두께는 7백25mm로 결정했다.
이번 결정은 미국.유럽.일본 및 아시아지역의 주요 반도체업체들이 대거 참여 합의한 것이어서 향후 반도체산업 표준으로 정착될 것이 확실시된다.
SEMI측은 웨이퍼 구경 및 두께외에 기준점 설정방식을 비롯한 상세한 규격에 대해서는 SEMI의 규격위윈회를 중심으로 내년 2월경 전문가회의를 거쳐 오는95년 4월 스위스 제네바에서 개최되는 제3차 반도체 웨이퍼회의에서 최종 결정키로 했다고 밝혔다.
이번 차세대 웨이퍼 표준이 합의됨에 따라 삼성전자.현대전자.금성일렉트론 등 반도체 소자3사를 비롯, 장비업체 및 재료업체들이 12인치 웨이퍼로의 전환을 위한 기술검토에 착수하고 있어 당초 98년으로 예상돼온 12인치 웨이퍼 로의 전환시기가 한층 앞당겨질 전망이다.
업계는 그동안 차세대 웨이퍼 표준설정이 늦어져 기술개발 등에 어려움을 겪어왔다. 업계는 향후 2백56MD램부터는 12인치 웨이퍼가 본격 채용될 것으로 전망하고 있는데, 12인치 웨이퍼를 사용할 경우 반도체 다이 생산비용이 기존 8인치의 29.32달러에서 21.23달러로 크게 낮아지는 등 경제성이 매우 높은 것으로 분석되고 있다.
업계 관계자들은 그러나 차세대 웨이퍼로의 전환을 위해서는 관련 장비의 개발이나 양산 라인 구축에 막대한 투자가 소요되기 때문에 소자업체와 장비업체간 공동개발을 통해 비용을 절감하는 한편 장비업체간 공동 개발 및 생산 을 촉진하는 등 대책마련이 시급하다고 밝혔다. <이경동 기자>