기가D램 등 차세대 메모리와 비메모리반도체 부문을 중심으로 반도체업계의 산학협력이 확대되고있다.
22일 관련업계에 따르면 삼성전자.현대전자.금성일렉트론 등 반도체3사는 최 근들어 국내대학및 연구기관과 반도체기술개발을 위한 협력체제를 구축하는 등 산학협력을 확대해나가고 있다는 것이다.
삼성전자(대표 김광호)는 서울대 반도체공동연구소와 차세대반도체제조에 필수적인 나노테크놀로지기술공동개발에 나서기로 하고 최근 연구비 20억원을 지원했다. 양측은 향후 2백56MD램및 1기가D램제조에 필요한 나노테크놀로지 소자의 구조와 이를 적용한 제품 개발상의 제반사항을 공동 연구하게된다.
최근 AT&T-GIS의 MPD사업부를 인수, 비메모리 부문을 크게 확대하고 있는현대전자 대표 정몽헌)는 한국과학기술원(KAIST)과 공동으로 펜티엄호환 마 이크로프로세서의 개발에 나서는 한편 기가D램개발을 위한 기초기술부문에서 의 산학협력을 강화하고있다. 동사는 이를위해 최근 대덕KAIST내에 총공사비24억여원을 투입, "고성능 집적시스템연구센터(CHIPS)"의 건설에 나서는등프로세서칩과 주문형반도체등 비메모리부문에서의 산학협력을 확대하고있다.
금성일렉트론(대표문정환)도 내년부터 오는 2003년까지 총4백억원을 투입, 포항공대의 포항가속기연구소의 방사광가속기를 이용해 기가 D램반도체개발 을 위한 0.12㎙방사광 X선 로광기술을 공동개발키로했다.
이밖에도 정부와 기업.학계가 공동으로 비메모리분야전문인력육성을 위한 산 학협력체제구축 방안을 마련중에 있어 내년부터 산학협력은 더욱 확대될 전망이다. 반도체 3사가 이같이 산학협력체제를 강화하는 것은 WTO(세계무역기구)출범 으로 자체기술 확보의 필요성이 절실해진데다 차세대메모리반도체관련 주도권확보를 위한 기초기술개발의 중요성과 장기적인 측면에서 비메모리사업강 화문제가 시급하다는 진단에 따른 것으로 풀이된다. <이경동 기자>