서울대 반도체공동연구소(소장 황기웅)는 국내 반도체설계인력양성을 위한 MPC 멀티프로젝트 칩)사업을 크게 강화해 나가기로 했다.
서울대 반도체공동연구소는 프로젝트수행을 통한 기술인력양성을 위해 교육 부지원하에 MPC사업을 추진, 현재까지 *3mm×3mm에 40핀 *1.5um CMOS기술* 48핀 DIP세라믹 패키지를 중심으로 약 70여개의 과제를 수행했다.
MPC사업은 반도체공동연구소가 보유하고 있는 설계및 테스트장비를 활용, 각 대학의 새로운 아이디어를 IC로 구현해주는 사업으로 대학의 연구원들이 설 계제안서를 제출하면 심사를 통해 칩제작까지 무료로 서비스한다.
특히 우수한 아이디어를 제공한 연구원에게는 심사를 통해 1백만원이내의 설계지원금을 지급, 설계기술력을 높여나가고 있다. 문의전화는 (02)880-5449.
<이경동기자>