전자기기의 소형화가 급진전되고 있는데 힘입어 적층세라믹콘덴서(MLCC).칩 저항기등 칩부품류가 각광을 받으면서 전략상품으로서의 자리를 굳히고 있다. 11일 관련업계에 따르면 휴대폰.캠코더.노트북등 세트업계의 소형화 추세가 가속화되면서 지난해부터 업계가 본격 개발에 나서고 있는 MLCC.칩저항기.칩 비드 코어.탄탈콘덴서 등 표면실장형 칩부품들이 올해 부품수요를 주도할 것으로 예상된다.
현재 칩부품은 표면실장부위및 크기에 따라 통상 3216(3.2×1.6mm), 2125, 1608제품들이 선보이고 있는데 1608제품이 지난해 전체시장의 30%를 장악한 데 이어 올해에는 40~50%에 이를 것으로 전망되고 있다. 특히 상반기중에는 1.0×0.5mm의 초미세 1005제품의 사용도 크게 늘어나 본격시장형성기에 돌입 할 것으로 예상되는등 초소형 칩부품의 채용비중이 한층 높아질 것으로 보인다. 이에따라 대부분의 부품업계가 올해 칩부품을 전략상품으로 선정, 이의 육성 에 우선적인 투자를 계획하고 있다.
지난해 MLCC생산량을 월 3억개에서 5억개로 늘린 삼성전기가 생산량확대를 위해 관련생산라인증설을 서두르고 있고 지난해 MLCC.하이브리드IC.칩저항등 에서 약 2백80억원 가량의 매출을 올렸던 금성알프스도 올해에는 HIC사업을 본격화고 이 분야의 생산량을 크게 늘려 30%이상 신장된 3백70억원을 목표 로 하고 있다. <이택 기자>