전자부품종합기술연구소(소장 김정덕)는 지난해 시제품개발에 성공한 다층세라믹패키지 MLP 의 양산을 위해 연구소내에 MLP시험공장(파일럿 플랜트)을 설치, 26일 가동식을 갖는다.
부품연이 중소제조업체인 제일물산과 공동으로 운영할 이번 시험공장에서는 우선 2백 I/O급 PGA(Pin Grid Ar-ray)와 10Gbps 광전송 부품용 패키지의 시제품을 생산할 예정이다.
부품연은 이번 시험공장내에 테이프 캐스터를 비롯해 스크린 프린터.라미네이터.고온소성로등 생산관련장비와 시설을 확보하고 기존의 연구실에서 개발 한 시제품의 상품화에 따른 각종 장애요인을 해결했다고 밝혔다.
MLP는 전자제품의 신뢰성을 높일 수 있는 패키징기술의 하나로 올해 세계시장규모는 30억달러, 국내수요는 3천만달러에 달할 전망이며 이번 시험생산을 통해 대량생산이 추진되면 2005년에는 세계시장의 10%선인 6억달러시장을 확보할 수 있을 것으로 기대된다고 동연구소는 밝혔다. <이경동 기자>