전자기기의 디지털화 및 고주파화가 가속화됨에 따라 불필요한 전자파로 인한 장해가 심각한 문제로 대두、 원천적으로 전자파노이즈를 봉쇄하기 위한 대책재료시장 전망이 밝다.
각종 전자기기에서 필연적으로 발생하는 전자파는 필터링、 차폐(실딩)、 접지 등 다양한 방법으로 대응이 가능하다. 그러나 가장 효과적인 방법은 전자 파를 흡수해서 열로 바꿔주는 EMI필터류가 우선적으로 꼽힌다.
EMI필터는 대개 L(인덕터).R(저항).C(콘덴서)를 단독 또는 조합해서 사용한다. 재료적인 면에서 EMI필터는 고주파대역에서 자기특성이 뛰어나고 전기비 저항이 높은 니켈징크(Ni-Zn) 페라이트가 주로 응용되며 여기에 산화구리(Cu O).산화비스무트(BiOⁿ).글래스(Frit) 등이 첨가된다.
Ni-Zn페라이트의 노이즈 필터적 성능을 높이는 관건은 고손실재.고투자율.고 보자력 재질의 개발로 압축된다. 전자파흡수용 Ni-Zn페라이트는 코어용으로 쓰이는 Mn-Zn와 달리 손실을 극대화할수록 유리하다. 손실이 많아질수록 노 이즈흡수율이 높아지기 때문이다.
투자율과 손실은 대개 반비례한다. 때문에 손실을 높이는 방안으로는 투자율 을 높이는 방법이 활용된다. 그러나 투자율을 무작정 높이면 고주파대역에서 주파수특성이 떨어지는 딜레마에 빠질 수 있기 때문에 결코 만만치 않다.
현재까지 Ni-Zn페라이트의 손실한계는 1천A/m로 알려져 있으며 기술적으로 가장 앞서 있는 일본TDK 등이 약 7백A/m 수준으로 한계치에 근접하고 있다. 또 투자율면에선 Mn-Zn의 10분1수준인 2000이 한계치인데 현재 4백대가 일반적이다. 하지만 Ni-Zn페라이트기술은 다른 연자성 페라이트와 달리 기술적으로 거의 한계에 다가섰다는게 전문가들의 얘기다. 때문에 공정기술 등 관련양산기술 확보가 더 중요하게 고려된다.
특히 EMI대책용으로 사용되는 필터류가 세트의 소형화추세에 편승、 갈수록표면실장부품 SMD 화되고 있기 때문에 Ni-Zn페라이트를 원료로 보다 컴팩트 한 사이즈에 대응하는 것이 가장 큰 관심사로 부상하고 있다. KIST세라믹연 구부 김왕섭책임연구원은 "이론적으로 Ni-Zn기술은 우리나라도일본수준에 근접했다 며 "1608칩비드 등 필터분야의 실세로 떠오르고 있는 칩필터 등을 조기에 국산화할 수 있도록 SMD관련공정기술과 SMD화의 관건인저온페라이트소결기술확보가 더 시급하다"고 지적한다.
하지만 국내업체들이 이에 능동적으로 대처하는데는 분명한 한계가 있다. Mn-Zn페라이트와 달리 EMI대책용 Ni-Zn페라이트는 상대적으로 시장이 협소해양 산에 따른 리스크가 크기 때문이다. 따라서 국내업체들이 세계를 상대로하는일본과 가격경쟁력을 갖춘다는 것은 말처럼 쉽지가 않다.
현재 국내 연자성페라이트업체들의 Ni-Zn 페라이트에 대한 투자는 극히 미진 하다. 이로 인해 더욱이 초소형 정보통신기기의 부상으로 수요가 급증하고있는 SMD 대응 EMI대책용 페라이트시장은 일본에 철저히 종속돼 있다.
대표적인 예가 칩 비드 필터로 이 분야는 고스란히 TDK.무라타 등 일본업체 들의 몫이다. 중소업체인 쎄라텍이 일부 국산화에 나서고 있을 뿐 삼성전기.
삼화콘덴서.보암산업등 주요업체들이 일반벌크타입페라이트비드를 양산하는 정도다. 그럼에도 불구、 좁게는 칩비드 등 EMI대책칩부품시장、 넓게는 모든 SMD시 장에 대응할 수 있도록 Ni-Zn페라이트재료기술확보는 물론 양산을 위한 관련 공정기술확보가 시급하다는게 관계자들의 중론이다.
특히 칩비드 등 SMD형 EMI필터양산기술의 확보는 곧 칩인덕터.칩저항기.MLCC 등 많은 회로부품의 양산과 직결되고 경우에 따라 수출유망품목이 될 가능성을 가지는 등 파급효과가 크다는 점에서 빠른 시일내에 자립기반이 마련돼야할 것으로 지적된다. <이중배 기자>