일본 NEC는 디지털 시그널 프로세서(DSP)사업을 대폭 강화할 계획이다.
"일본경제신문"의 최근 보도에 따르면 NEC는 올해안에 고성능 DSP와 마이크 로컨트롤러(MCU)、 주문형반도체(ASIC)등의 기능을 하나의 칩에 집적한 DSP 를 개발、 급성장할 것으로 예상되는 디지털 휴대전화용 DSP시장을 개척할 방침이다. NEC가 개발중인 DSP칩은 동작전압 3V이며 크기는 9㎞이다. 동사는 0.35미크 론의 제조방법을 사용해 고속DSP、 16비트 MCU 및 ASIC의 기능을 원칩화함으 로써 디지털방식 휴대전화의 핵심부분을 소형화할 수 있게 됐다.
NEC는 이 DSP의 개발을 금년중으로 마치고 빠르면 오는 96년부터 NEC규슈에 서 양산을 개시할 방침이다. <주문정 기자>