반도체 경박단소화의 걸림돌로 작용하고 있는 리드프레임을 필름으로 대체、 자유롭게 구부릴 수 있고 세라믹 패키지가 필요없이 IC칩을 필름위에 실장하는 반도체용 핵심부품 "TAB패턴"이 내년부터 국내에서 생산된다.
삼성전기(대표 이형도)는 반도체의 리드 프레임기능을 폴리 이미드 필름상에회로로 대체하는 "TAB(Tape Automated Bonding)패턴" 부품 사업에 신규진출 키로 하고 이를 차세대전략상품으로 육성키 위해 전담법인인 스템코(주)를 설립한다고 21일 발표했다.
삼성전기는 이달중 자본금 1백20억원의 스템코(주)의 법인설립을 마치고 오는 8월부터 자사 조치원공장에 대지 5천평 연건평 3천5백평규모의 공장건설 에 착수、 시생산 및 신뢰성검사를 거쳐 내년 10월부터 본격양산에 돌입할 계획이다. 삼성전기는 스템코에 오는 2000년까지 모두 2천억원을 투자、 내년에 연산 6백만개로 시작해 2천년에는 1억5천만개이상을 생산、 1천억원의 매출을 올릴 계획이며 특히 초정밀 에칭 및 도금 등 핵심기술에 대해서는 선진업체와제휴 한다는 방침 아래 이 사업에 참여할 해외전문업체를 물색중이라고 밝혔다.
"TAB패턴"은 박막유연반도체가 요구되는 LCD(액정디스플레이)분야를 중심으로 수요가 크게 늘어나는 첨단제품으로 세계시장은 94년 현재 약 14억개로 추산되는 가운데 70%이상을 일본업체가 공급하고 있고 국내에서는 내년부터 본격시장이 형성돼 97년 1억개、 오는 2천년에는 5억개에 이르는 등 연평균7 0% 이상의 폭발적인 성장세를 보일 것으로 삼성전기측은 전망하고 있다.
<이택 기자> <미니 해설> 해 설삼성전기가 "TAB 패턴"사업에 신규진출하면서 독립법인을 설립한 것은매우 이례적이다. 최근의 재계추세가 계열사를 가급적 줄이면서 연관기업을 합병、 시너지효과를 노리는 것이 일반적이기 때문이다. 이는 거꾸로 삼성전기의 이 사업의 중요성에 대한 인식과 육성의지를 보여주는 것으로 볼 수 있다. 당초 이 사업은 MLB부문의 일류화전략으로 검토됐는데 독립법인화한 것은 전 자소그룹차원의 반도체 및 LCD장기전략과 결부됐기 때문인 것으로 풀이된다.
실제로삼성전자에서는 스템코의 부품을 공급받아 내년부터 반도체생산에나 설 계획이며 이달중 이와 관련한 구체적인 사업계획을 확정할 예정인 것으로알려졌다. 특히 LCD에 절실한 이 제품은 향후 메모리IC 및 ASIC분야에도적용이 확대될 것으로 보이지만 국내에서는 기술이 없어 관망해왔다.
삼성이 다소의 "위험(?)"을 무릅쓰고 이 분야를 특화하겠다는 것은 장기적 인 반도체 경쟁력제고포석으로 풀이돼 이 사업의 성패는 삼성전기는 물론 삼성전자.전관에도 큰 관심거리가 될 수밖에 없다. <이 택 기자>